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레이저를 이용한 접합 방법

  • 기술번호 : KST2020012327
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 레이저를 이용한 접합 방법이 제공된다. 상기 방법은, 기판 상에 접합하고자 하는 접합 부품을 위치시키는 단계; 상기 접합 부품 위에 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계; 및 상기 접합 부품에 레이저를 조사하는 단계를 포함하고, 상기 레이저 흡수 물체는 상기 접합 부품의 일부와 접촉되는 형태로 구성된다.
Int. CL B23K 26/06 (2014.01.01) B23K 26/10 (2006.01.01)
CPC B23K 26/0661(2013.01) B23K 26/0661(2013.01)
출원번호/일자 1020190023298 (2019.02.27)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0104674 (2020.09.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최광성 대전광역시 유성구
2 엄용성 대전광역시 서구
3 문석환 대전광역시 서구
4 김동영 대전광역시 유성구
5 이상흥 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.02.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-0207709-65
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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기판 상에 접합하고자 하는 접합 부품을 위치시키는 단계; 상기 접합 부품 위에 레이저 흡수 물체를 위치시키는 단계; 및상기 접합 부품에 레이저를 조사하는 단계를 포함하고,상기 레이저 흡수 물체는 상기 접합 부품의 일부와 접촉되는 형태로 구성되는, 접합 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 방위사업청 한국전자통신연구원 민군겸용기술개발사업 거리해상도 개선을 위해 PLL을 적용한 1000 MHz 이상의 대역폭을 가지는 근접센서용 94 GHz 대역 SiGe 기반 Packaged Transceiver 칩 개발