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유기 트랜지스터, 유기 커패시터, 유기 전자 소자의 제조 방법 및 유기 트랜지스터의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2020012680
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 유기 트랜지스터에 관한 것으로서, 일 실시예에 따른 유기 트랜지스터는 반도체 채널 층, 상기 반도체 채널 층의 양 단부에 형성된 제 1 소스/드레인 전극 및 제 2 소스/드레인 전극, 상기 반도체 채널 층의 상기 제 1 소스/드레인 전극과 상기 제 2 소스/드레인 전극 사이의 제 1 영역 상에 형성된 게이트 전극 및 상기 반도체 채널 층의 상기 제 1 영역과 상기 게이트 전극 사이에 형성된 강유전성을 갖는 유기 단결정 층을 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 51/05 (2006.01.01) H01L 51/10 (2006.01.01) H01L 51/00 (2006.01.01)
CPC H01L 51/0504(2013.01) H01L 51/0504(2013.01) H01L 51/0504(2013.01)
출원번호/일자 1020190071544 (2019.06.17)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2106732-0000 (2020.04.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20200506) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.06.17)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박철민 서울특별시 서대문구
2 강석주 울산광역시 울주군
3 김강립 서울특별시 서대문구
4 강한솔 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김권석 대한민국 서울특별시 서초구 논현로**, B동 *층(양재동, 삼호물산빌딩)(아이피맥스특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2019-0616270-06
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2019.08.07 수리 (Accepted) 1-1-2019-0809214-20
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2019.08.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2019.08.20 수리 (Accepted) 9-1-2019-0039043-78
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0893670-76
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2020.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2020-0070802-58
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.01.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0070870-42
8 등록결정서
Decision to grant
2020.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0280503-73
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번호 청구항
1 1
반도체 채널 층;상기 반도체 채널 층의 양 단부에 형성된 제 1 소스/드레인 전극 및 제 2 소스/드레인 전극; 상기 반도체 채널 층의 상기 제 1 소스/드레인 전극과 상기 제 2 소스/드레인 전극 사이의 제 1 영역 상에 형성된 게이트 전극; 및상기 반도체 채널 층의 상기 제 1 영역과 상기 게이트 전극 사이에 형성되고, 게이트 절연막의 적어도 일부를 구성하는 강유전성을 갖는 유기 단결정 층을 포함하는 유기 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 유기 단결정 층은 단위 유닛이 수소 결합에 의하여 결합되며 π-결합 스위칭에 의하여 극성이 변하는 강유전성 물질을 포함하는 유기 트랜지스터
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제 2 항에 있어서,상기 단위 유닛은 하기 화학식 1로 표시되는 이미다졸계 화합물을 포함하는 유기 트랜지스터:[화학식 1]상기 화학식 1에서, R은 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬기이며, X1 및 X2는 수소(H), 염소(Cl), 플루오르(F), 브롬(Br) 또는 요오드(I)이다
4 4
제 3 항에 있어서,상기 화학식 1에서, X1 및 X2는 수소(H)인 유기 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 유기 단결정 층의 두께는 20 nm 내지 20 μm의 범위 내인 유기 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 소스/드레인 전극, 제 2 소스/드레인 전극 또는 게이트 전극은 단결정 물질을 포함하는 유기 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 소스/드레인 전극 또는 제 2 소스/드레인 전극 중 적어도 어느 하나는 그래핀을 포함하는 유기 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 게이트 전극은 그래핀을 포함하는 유기 트랜지스터
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기판 상에 반도체 채널 층을 형성하는 단계;상기 반도체 채널 층의 양 단부에 제 1 소스/드레인 전극 및 제 2 소스/드레인 전극을 형성하는 단계; 강유전성 물질을 포함하는 유기 단결정 퇴적층을 형성하는 단계; 상기 형성된 유기 단결정으로부터 박리된 유기 층을 얻는 단계;상기 박리된 유기 층을 상기 반도체 채널 층, 제 1 소스/드레인 전극 및 제 2 소스/드레인 전극이 형성된 기판 상에 전사시켜 게이트 절연막의 적어도 일부를 구성하는 강유전성을 갖는 유기 단결정 층을 형성하는 단계; 및상기 유기 단결정 층 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 유기 트랜지스터의 제조 방법
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제 19 항에 있어서,상기 게이트 전극은 상기 기판 상에 전사된 복수 개의 유기 단결정 층들 중에서 선별된 일부의 유기 단결정 층들 상에 형성되는 유기 트랜지스터의 제조 방법
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제 19 항에 있어서,상기 제 1 소스/드레인 전극, 제 2 소스/드레인 전극 또는 게이트 전극은 단결정 물질을 포함하는 유기 트랜지스터의 제조 방법
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제 19 항에 있어서,상기 제 1 소스/드레인 전극 또는 제 2 소스/드레인 전극 중 적어도 어느 하나는 그래핀을 포함하는 유기 트랜지스터의 제조 방법
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제 19 항에 있어서,상기 게이트 전극은 그래핀을 포함하는 유기 트랜지스터의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유기 단결정 층의 제 1 면은 상기 반도체 채널 층에 접촉되고 상기 제 1 면과 마주하는 상기 유기 단결정 층의 제 2 면은 상기 게이트 전극에 접촉된 유기 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 유기 단결정 층은, 상기 게이트 전극에 게이트 전압이 인가되는 경우, π-결합 스위칭에 의하여 극성이 변함으로써 상기 반도체 채널 층의 전기 전도도를 변화시키는 유기 트랜지스터
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제 1 항에 있어서,상기 반도체 채널 층은 2 차원 물질 구조를 갖고,상기 유기 트랜지스터의 모든 구성 요소는 단결정 물질로 구성된 유기 트랜지스터
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제 19 항에 있어서,상기 유기 단결정 층의 제 1 면은 상기 반도체 채널 층에 접촉되고 상기 제 1 면과 마주하는 상기 유기 단결정 층의 제 2 면은 상기 게이트 전극에 접촉된 유기 트랜지스터의 제조 방법
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제 19 항에 있어서,상기 유기 단결정 층은, 상기 게이트 전극에 게이트 전압이 인가되는 경우, π-결합 스위칭에 의하여 극성이 변함으로써 상기 반도체 채널 층의 전기 전도도를 변화시키는 유기 트랜지스터의 제조 방법
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제 19 항에 있어서,상기 반도체 채널 층은 2차원 물질 구조를 갖고,상기 유기 트랜지스터의 모든 구성 요소는 단결정 물질로 구성된 유기 트랜지스터의 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 연세대학교 산학협력단 중견연구자지원사업 (후속)사용자 상호작용 교류기반 디스플레이/센싱 소재 및 소자(3/3)(2017.3.1~2020.2.29)
2 과학기술정보통신부 연세대학교 산학협력단 원천기술개발사업 [Ezbaro] (총괄/3세부)인공 공감각 일렉트로닉스 플랫폼 개발 (1단계)(2/3)