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유연기판; 및상기 유연기판 상에 형성되고, 미세섬유를 갖는 미세섬유 네트워크층;을 포함하고, 상기 미세섬유가 제1 미세섬유와 제2 미세섬유를 포함하고,상기 제1 미세섬유는 길이 방향으로 평행하게 배향(oriented)하고, 상기 배향 방향이 상기 유연기판의 면 방향과 평행하고, 상기 제2 미세섬유는 상기 제1 미세섬유들 사이에 배열되는 것인 미세섬유 네트워크 복합유연기판
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제1항에 있어서,상기 유연기판 및 상기 미세섬유가 각각 독립적으로 블록 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 복합유연기판
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제1항에 있어서,상기 미세섬유 네트워크층이 빈 공간을 포함하고,상기 빈 공간은 상기 제1 미세섬유 및 상기 제2 미세섬유가 연결되어 형성하는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판
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제1항에 있어서,상기 제2 미세섬유가 서로 마주하는 상기 제1 미세섬유 사이에 위치하고, 상기 제1 미세섬유를 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판
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제1항에 있어서,상기 제2 미세섬유는 길이 방향으로 평행하게 배향하고, 상기 제1 미세섬유의 배향 방향에 수직하게 배향하는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판
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제1항에 있어서,상기 제1 미세섬유의 폭이 1 내지 10μm이고,상기 제2 미세섬유의 폭이 0
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제1항에 있어서,상기 제1 미세섬유의 폭(w1)에 대한 제2 미세섬유의 폭(w2)의 비(w2/w1)가 0
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제2항에 있어서,상기 블록 공중합체가 스티렌 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판
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제8항에 있어서,상기 블록 공중합체가 에틸렌 블록, 부타디엔 블록, 부틸렌 블록, 이소프렌 블록, 에틸렌-프로필렌 블록, 메틸 메타크릴레이트 블록 및 아크릴로니트릴 블록으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판
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제2항에 있어서,상기 블록 공중합체가 styrene-butadiene-styrene block copolymer(SBS), styrene ethylene butylene styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer(SIS), styrene-butadiene block copolymer(SBR), styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer(SEPS), styrene-methyl methacrylate(PSMMA) 및 styrene-acrylonitrile(PSAN)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판
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유연기판; 상기 유연기판 상에 형성되고, 미세섬유를 갖는 미세섬유 네트워크층; 및 상기 미세섬유 네트워크층 상에 형성되고, 전도체를 포함하는 전도층;을 포함하고, 상기 미세섬유가 제1 미세섬유와 제2 미세섬유를 포함하고,상기 제1 미세섬유는 길이 방향으로 평행하게 배향(oriented)하고, 상기 배향 방향이 상기 유연기판의 면 방향과 평행하고, 상기 제2 미세섬유는 상기 제1 미세섬유들 사이에 배열되는 것인 복합유연전극
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제11항에 있어서,상기 전도체가 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 베릴륨(Be), 비스무트(Bi), 코발트(Co), 크롬(Cr), 하프늄(Hf), 인듐(In), 망간(Mn), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 나이오븀(Nb), 납(Pb), 로듐(Rh), 레늄(Re), 루테늄(Ru), 안티모니(Sb), 탄탈럼(Ta), 텔루륨(Te), 티타늄(Ti), 바나듐(V), 텅스텐(W), 지르코늄(Zr) 및 아연(Zn)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 복합유연전극
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제11항에 있어서,상기 복합유연전극이 변형 센서, 압력 센서, 전자피부, 연신 디스플레이, 온도 센서, 생체 신호 감지 센서, 회로 인터커넥션 및 가스 감지 센서로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상에 사용하기 위한 것을 특징으로 하는 복합유연전극
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(a) 블록 공중합체를 포함하는 블록 공중합체 기판을 열처리(annealing) 하는 단계; 및(b) 상기 열처리한 블록 공중합체 기판을 일축 신장하여 유연기판; 및 상기 유연기판의 표면 상에 형성되고 미세섬유를 갖는 미세섬유 네트워크층;을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 미세섬유가 제1 미세섬유와 제2 미세섬유를 포함하고,상기 제1 미세섬유는 길이 방향으로 평행하게 배향(oriented)하고, 상기 배향 방향이 상기 유연기판의 면 방향과 평행하고, 상기 제2 미세섬유는 상기 제1 미세섬유들 사이에 배열되는 것인 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 제1 미세섬유의 길이 방향이 상기 일축 신장 방향과 평행하고, 상기 제2 미세섬유의 길이 방향이 상기 일축 신장 방향에 수직인 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 열처리가 상기 블록 공중합체의 유리전이온도(glass transition temperature, Tg)와 용융온도(melting temperature, Tm) 사이의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 열처리가 50 내지 250℃의 온도에서 6 내지 18시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 일축 신장이 30 내지 180%의 변형률(strain)에서 수행되는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법이, 상기 단계 (b) 이후에,(c) 상기 유연기판 및 미세섬유 네트워크층이 형성된 미세섬유 네트워크 복합유연기판을 상기 일축 신장 방향의 수직 방향으로 인장시키는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법
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제19항에 있어서,상기 일축 신장 방향의 수직 방향으로 상기 인장이 30 내지 180%의 변형률(strain)에서 수행되는 것을 특징으로 하는 미세섬유 네트워크 복합유연기판의 제조방법
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