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반도체 부품 제작 공정에서 발생하는 연기나 세정액 등의 유체를 어느 한 곳에 모이게 하지 않고 골고루 분산시킬 수 있도록, 반도체 공정 챔버 내의 가공대상 부품으로부터 상측으로 이격된 위치에 설치되어 기류를 형성하는 것으로, 상기 챔버와 소통되는 유입관에 설치되어서 상기 챔버 측으로 향하는 유체의 흐름을 분산시켜 주기 위한 것으로, 상기 유입관의 중심축을 따라 관통형성된 중심유로가 형성되어 있는 메인 베인; 및 상기 메인 베인을 환형으로 감싸는 형태로 배치되어서 상기 메인 베인 또는 인접한 요소들 간의 마주하는 내면과 외면 사이에 유체가 흐를 수 있는 서브 유로를 형성시키는 적어도 하나의 서브 베인;을 포함하여 이루어지고,상기 메인 베인과 서브 베인은, 각각 유체가 통과되는 복수의 공극들을 포함하여 이루어지고, 상측에서 하측으로 갈수록 내경이 점진적으로 커지는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 공극들은, 상기 각 베인의 상측에서 하측으로 갈수록 점진적으로 커지는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 각 베인을 통과한 유체가 상기 챔버 측으로 유입되기 이전에 확산될 수 있도록, 상기 챔버 내에 배치되고 유체가 통과되는 공극들이 형성되어 있으며 상기 각 베인이 결합되는 다공판;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리
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제3항에 있어서,상기 다공판은 중심에서 가장자리 측으로 갈수록 상기 챔버의 바닥면과의 연직거리가 점진적으로 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리
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제3항에 있어서,상기 다공판에 상기 베인이 결합된 상태로 그 다공판을 상기 챔버에 착탈 가능하게 결합시키기 위한 결합수단;을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리
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제5항에 있어서,상기 결합수단은, 상기 유입관의 챔버와 연결되는 유입구를 감싸는 형태로 상기 챔버에 고정 설치되고, 결속용 홈과 그 결속용 홈으로 상대물을 안내하기 위한 안내홈을 포함하는 결속링과, 상기 다공판에 마련되고 상기 결속링의 안내홈에 삽입된 이후 회전되는 도중 상기 결속용 홈에 결속되는 결속리브;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리
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제3항에 있어서,상기 다공판은 중심에서 가장자리 측으로 갈수록 공극이 점점 커지는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용 유체 확산 성능 향상을 위한 베인 어셈블리
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