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본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터

  • 기술번호 : KST2020013129
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 본드 자석을 이용한 회전자 및 그를 포함하는 모터에 관한 것으로, 누설 자속을 줄여 모터 성능을 향상시키기 위한 것이다. 본 발명에 따른 회전자는 회전자 철심, 복수의 본드 자석 및 고정층을 포함한다. 회전자 철심은 가장자리 둘레에 오프 브릿지(open bridge)로 형성된 복수의 자석 매립 구멍이 형성되어 있다. 본드 자석은 복수의 자석 매립 구멍에 자석 용융액을 주입하여 형성한다. 그리고 고정층은 복수의 본드 자석이 매립된 복수의 자석 매립 구멍들을 덮도록 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성된다. 고정층은 본드 자석을 형성하는 자석 용융액을 이용하여 함께 형성한다.
Int. CL H02K 1/28 (2006.01.01) H02K 1/27 (2006.01.01) H02K 21/14 (2014.01.01)
CPC H02K 1/28(2013.01) H02K 1/28(2013.01) H02K 1/28(2013.01)
출원번호/일자 1020190027532 (2019.03.11)
출원인 한국전자기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2020-0108636 (2020.09.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.02.13)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세현 경기도 부천시
2 이정종 인천광역시 부평구
3 이기덕 경기도 부천시 평천로 ***, *
4 현병조 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0246592-68
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2020.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2020-0155214-37
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.10.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
중심 부분에 회전축이 삽입되는 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레에 상기 회전축 삽입구멍이 형성된 방향으로 복수의 자석 매립 구멍이 형성되고, 상기 복수의 자석 매립 구멍은 양단이 각각 외주면 쪽으로 개방된 오픈 브릿지(open bridge)로 형성되는 회전자 철심;상기 복수의 자석 매립 구멍에 자석 용융액을 주입하여 형성한 복수의 본드 자석; 및상기 복수의 본드 자석이 매립된 상기 복수의 자석 매립 구멍들을 덮도록 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성되는 고정층;을 포함하는 본드 자석을 이용한 회전자
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제1항에 있어서, 상기 회전자 철심은,중심 부분에 상기 회전축이 삽입되는 상기 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레의 외측면에 복수의 자석 매립 홈이 형성된 본체; 및상기 복수의 자석 매립 홈에 각각 삽입되어 상기 복수의 자석 매립 홈과 함께 상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 복수의 분할체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
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제2항에 있어서,상기 본체의 외측면과 상기 복수의 분할체의 외측면이 상기 회전축 삽입 구멍을 중심으로 원주면을 형성하는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
4 4
제2항에 있어서,상기 고정층은 상기 복수의 분할체의 상부면과 하부면, 및 상기 복수의 자석 매립 구멍의 상부면과 하부면을 덮는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
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제4항에 있어서,상기 고정층은 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액으로 상기 본드 자석과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
6 6
제5항에 있어서,상기 고정층은 상기 회전축 삽입구멍에서 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
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제5항에 있어서,상기 고정층은 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면에 링 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
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제5항에 있어서,상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 상기 본체 및 복수의 분할체 중에 적어도 하나에 상기 복수의 자석 매립 구멍의 안쪽으로 로킹(locking) 홈이 형성되어 있고, 상기 로킹 홈에 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액이 충전되는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
9 9
제8항에 있어서,상기 로킹 홈은 상기 자석 매립 구멍에 연결되는 입구 보다는 안쪽이 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
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제9항에 있어서,상기 고정층은 착자되지 않는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 회전자
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회전자; 및중심 부분에서 상기 회전자가 삽입 설치되는 회전자 삽입구멍이 형성되어 있고, 상기 회전자 삽입구멍의 내주면에 권선이 권취된 고정자;를 포함하며,상기 회전자는,중심 부분에 회전축이 삽입되는 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레에 상기 회전축 삽입구멍이 형성된 방향으로 복수의 자석 매립 구멍이 형성되고, 상기 복수의 자석 매립 구멍은 양단이 각각 외주면 쪽으로 개방된 오픈 브릿지(open bridge)로 형성되는 회전자 철심;상기 복수의 자석 매립 구멍에 자석 용융액을 주입하여 형성한 복수의 본드 자석; 및상기 복수의 본드 자석이 매립된 상기 복수의 자석 매립 구멍들을 덮도록 상기 회전자 철심의 상부면과 하부면의 가장자리 둘레에 형성되는 고정층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 모터
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제11항에 있어서, 상기 회전자 철심은,중심 부분에 상기 회전축이 삽입되는 상기 회전축 삽입구멍이 형성되고, 상기 회전축 삽입구멍을 중심으로 가장자리 둘레의 외측면에 복수의 자석 매립 홈이 형성된 본체; 및상기 복수의 자석 매립 홈에 각각 삽입되어 상기 복수의 자석 매립 홈과 함께 상기 복수의 자석 매립 구멍을 형성하는 복수의 분할체;를 포함하고,상기 고정층은 상기 본드 자석을 형성하는 자석 용융액으로 상기 본드 자석과 일체로 형성되되, 상기 복수의 분할체의 상부면과 하부면, 및 상기 복수의 자석 매립 구멍의 상부면과 하부면을 덮는 것을 특징으로 하는 본드 자석을 이용한 모터
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패밀리정보가 없습니다
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