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소정의 광을 발산하는 광원;소정의 투과 홀을 구비하여 상기 광을 투과시켜 소정의 샘플에 조사시키며, 상기 샘플에서 반사나 산란되는 광을 반사시키는 반사경;상기 반사된 광을 파장 분해하는 회절격자;상기 파장 분해된 광의 이미지를 결상하는 카메라; 및상기 회절격자와 상기 샘플 사이에 배치되는 슬릿부;를 포함하는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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제1 항에 있어서,상기 반사경은,평면 반사경 또는 포물 반사경을 포함하는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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제1 항에 있어서,상기 회절격자 일측에 배치되어 결상 렌즈를 더 포함하는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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제1 항에 있어서,상기 슬릿부는 상기 회절격자의 일측에 배치된 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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5
제1 항에 있어서,상기 슬릿부는 상기 샘플 상에 배치된 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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제5항에 있어서,상기 슬릿부는 상기 샘플 상에 배치되어 파장 분해의 해상도를 조절하며,상기 샘플은 선형으로 이동하여 위치에 따른 이미지 정보를 얻는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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7
제1 항 내지 제6 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 광원으로부터 발산된 광은 소정의 집속 렌즈에 의해 상기 반사경의 중앙에 있는 상기 투과 홀을 통과하여 상기 샘플에 조사되고,상기 샘플에서 반사되거나 산란된 신호는 상기 반사경에 의해 상기 회절격자에 입사되는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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8
제7 항에 있어서,상기 슬릿부에 상기 샘플의 재료표면의 형상이 결상되고, 이 중에 상기 슬릿부를 통과한 이미지 일부가 상기 회절격자에 입사되어 상기 회절격자에서 파장 분해가 된 후 상기 카메라에 결상되는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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9
제8 항에 있어서,상기 카메라에 결상되는 이미지는 횡 축으로는 파장, 종 축으로는 상기 가동 슬릿부에 의해 선택된 세로 공간 이미지인 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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10
제7 항에 있어서,상기 샘플에서 반사된 샘플의 표면 이미지는 상기 슬릿부에 의해 선택되어 표면 선택 이미지가 되며, 상기 표면 선택 이미지는 상기 광분광기에 의해 2차원의 결상 이미지로 파장 분해되는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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11
제10항에 있어서,상기 카메라에 결상되어 획득된 2차원의 결상 이미지는 파장과 세로 공간의 2차원 이미지인 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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12
제11항에 있어서,상기 2차원의 결상 이미지가 획득된 후 상기 슬릿부가 좌우로 움직임에 따라 연속적으로 파장-세로 공간의 파장분해 재구성 이미지가 획득되는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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13
제12항에 있어서, 상기 슬릿부가 상기 샘플의 표면 이미지를 좌우로 모두 스캔한 후, 특정 파장에 대해서 각각의 상기 슬릿부의 가로 위치에 따른 세로 광 신호를 가로로 나열하여 2차원의 결상 이미지를 재구성하여 각각의 상기 슬릿부의 가로 위치에 따라 각 파장으로 분해된 파장-세로 공간의 파장분해 재구성 이미지를 획득하는 재료표면 분석용 파장분해 현미경
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