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고 유전율 구현을 위한 3차원 미세 기공 구조의 전기 전도성 재료

  • 기술번호 : KST2020013279
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고 유전율을 구현하기 위한 3차원 미세 기공 구조의 전기 전도성 재료 및 이를 포함하는 전파흡수재료를 개시한다. 일 실시예에 따른 3차원 미세 기공 구조의 전기 전도성 재료는 일 전도성 미세 영역에 이와 다른 일 전도성 미세 영역이 계속해서 연결되어 3차원 입체 구조를 형성하는 복수의 전도성 미세 영역들 및; 상기 복수의 전도성 미세 영역들 중 서로 연결된 적어도 어느 두 개의 전도성 미세 영역과 접하도록 형성된 복수의 기공 영역들을 포함한다.
Int. CL H01B 1/08 (2006.01.01) H05K 9/00 (2018.01.01)
CPC H01B 1/08(2013.01) H01B 1/08(2013.01)
출원번호/일자 1020190041501 (2019.04.09)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자 10-2159694-0000 (2020.09.18)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20200924) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.04.09)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서일성 대전광역시 유성구
2 이정민 대전광역시 유성구
3 정경진 대전광역시 유성구
4 이순일 경상남도 창원시 의창구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2019-0363279-48
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2019.10.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2019.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0021435-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2020.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0137178-16
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2020.04.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0406081-72
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2020.04.20 수리 (Accepted) 1-1-2020-0406080-26
7 등록결정서
Decision to grant		 2020.09.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0640384-70
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일 전도성 미세 영역에 이와 다른 일 전도성 미세 영역이 계속해서 연결되어 3차원 입체 구조를 형성하는 복수의 전도성 미세 영역들 및;상기 복수의 전도성 미세 영역들 중 서로 연결된 적어도 어느 두 개의 전도성 미세 영역과 접하도록 형성된 복수의 기공 영역들을 포함하고,상기 복수의 전도성 미세 영역들은 Fe계 재료인 자성 재료를 포함하고, 상기 기공 영역의 폭은 0
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삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
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삭제
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제1항에 있어서,상기 복수의 전도성 미세 영역들은 유도 전류의 경로를 형성하는, 3차원 미세 기공 구조의 전기 전도성 재료
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일 전도성 미세 영역에 이와 다른 일 전도성 미세 영역이 계속해서 연결되어 3차원 입체 구조를 형성하는 복수의 전도성 미세 영역들 및 상기 복수의 전도성 미세 영역들 중 서로 연결된 적어도 어느 두 개의 전도성 미세 영역과 접하도록 형성된 복수의 기공 영역들을 포함하는 3차원 미세 기공 구조의 전기 전도성 재료; 및상기 전기 전도성 재료와 혼합 또는 복합되는 유전체 재료를 포함하고,상기 복수의 전도성 미세 영역들은 Fe계 재료인 자성 재료를 포함하고, 상기 기공 영역의 폭은 0
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제7항에 있어서,비중이 2
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.