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폴리아믹산 용액에, 수분 함유가 최소화된 조건의 졸-겔 공정으로부터 얻어진 실리카 입자 함유용액을 혼합하고 교반 후 100 내지 300℃에서 건조하는 것으로 이루어진, 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 졸-겔 공정이 TEOS(tetraethoxysilane) 1몰 대비 적어도 4 배 몰의 약산이 촉매로 사용된 것을 특징으로 하는 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 졸-겔 공정이 약산의 수화물로부터 생성된 물이 공정에 사용된 것을 특징으로 하는 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 약산이 아세트산(CH3COOH), 탄산(H2CO3), 포름산(HCOOH) 및 말릭산(C4H6O5)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 실리카 입자의 크기가 수 ㎚ 내지 수십 ㎛인 것을 특징으로 하는 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 폴리아믹산 용액에 그래핀이 더 포함된 것을 특징으로 하는 폴리이미드 복합필름의 제조방법
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 폴리이미드 복합필름의 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드 필름으로서, 입자크기 수 ㎚ 내지 수십 ㎛의 실리카 입자가 함유되어 저유전손실 특성을 가지는 폴리이미드 복합필름을 이용하는 유연회로기판
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