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기판;단면이 지그재그 형태로 다수의 요부(凹部)와 철부(凸部)가 반복되는 요철판 형태로 형성되고, 상기 요부가 상기 기판의 일면을 향하도록 배치되어 상기 기판과의 사이에 공동(void)을 형성하는 시드층; 및상기 시드층의 외면으로부터 성장된 반도체층;을 포함하는 반도체 구조체
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청구항 1에 있어서,다수의 상기 시드층의 요부가 상기 기판의 일면에 맞닿아, 상기 시드층의 철부 내 요홈이 상기 공동을 형성하고, 상기 공동끼리 서로 분리된 반도체 구조체
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청구항 1에 있어서,다수의 상기 시드층의 요부 중 일부는 상기 기판의 일면에 맞닿고, 다른 일부는 상기 기판의 일면과 이격되어, 상기 시드층의 철부 내 요홈이 상기 공동을 형성하되, 상기 공동끼리 서로 연결된 반도체 구조체
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청구항 1에 있어서,상기 시드층의 요부 및 철부 중 적어도 하나의 외면은 평면 형태로 형성되고,상기 반도체층은, 평면 형태의 상기 시드층의 요부 또는 철부로부터 성장되는 반도체 구조체
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청구항 1에 있어서,상기 반도체층은, 질화물계 반도체 물질을 포함하는 반도체 구조체
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기판의 일면에 고분자를 증착하여, 요철(凹凸) 형태의 패턴을 갖는 희생층을 형성하는 단계;패턴이 형성된 상기 희생층의 외면에 시드 재료를 증착하여, 단면이 지그재그 형태로 다수의 요부(凹部)와 철부(凸部)가 반복되는 요철판 형태의 시드층을 형성하는 단계;상기 시드층과 상기 기판 사이에 공동(void)이 형성되도록, 상기 희생층을 제거하는 단계; 및상기 시드층으로부터 반도체층을 성장시키는 단계;를 포함하는 반도체 구조체 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 희생층의 패턴은, 상기 기판의 일면에 다수의 돌기가 서로 이격 배치된 배열로 이루어지고,상기 시드층은, 상기 돌기 사이에 노출된 상기 기판의 일영역 및 상기 돌기의 외면을 일체로 커버하는 반도체 구조체 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 희생층의 패턴은, 상기 기판의 일면에 다수의 돌기가 배치되되, 다수의 상기 돌기 중 일부는 서로 인접하고, 다른 일부는 서로 이격되어 상기 기판의 일영역을 노출시키며,상기 시드층은, 상기 기판의 일영역 및 상기 돌기의 외면을 일체로 커버하는 반도체 구조체 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 희생층을 제거하는 단계, 및 상기 반도체층을 성장시키는 단계 사이에, 열처리하여 상기 시드층을 단결정화하는 단계;를 더 포함하는 반도체 구조체 제조방법
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