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성장기판 상에 복수의 제1 LED 칩을 형성하는 제1 LED 칩 형성단계;상기 성장기판 상의 상기 복수의 제1 LED 칩 중에서 불량 LED칩을 검출하고 상기 불량 LED칩의 위치 정보를 획득하는 불량칩 검출단계;상기 성장기판 상에서 검출된 상기 불량 LED칩을 제거하는 불량칩 제거단계;상기 불량 LED칩이 제거된 상기 성장기판 상의 복수의 상기 제1 LED칩을 전사기판으로 전사하는 제1 LED칩 전사단계; 및,상기 성장기판 중 상기 불량 LED칩이 제거된 불량칩 제거영역에 대응하는 상기 전사기판 상의 공백영역에 제2 LED칩을 보충하는 제2 LED칩 보충단계를 포함하는 LED 구조체 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 LED칩 및 제2 LED칩은 마이크로 LED 칩인 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 불량칩 제거단계는 상기 불량칩 검출단계에서 검출된 상기 불량 LED칩의 위치에 대응되는 상기 성장기판 상의 영역에 선택적으로 레이저를 조사하는 LLO(Laser Lift-Off) 공정을 통해 상기 불량 LED 칩을 상기 성장기판으로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 LED칩 전사단계는 상기 제1 LED 칩을 LLO(Laser Lift Off) 공정에 의해 상기 성장기판으로부터 상기 전사기판 상으로 전사하는 LLO 전사과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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제4항에 있어서,상기 제1LED칩 전사단계는 상기 LLO 전사과정에서 상기 전사기판 상의 상기 공백영역의 레이저에 의한 손상을 방지하기 위해 상기 성장기판 상에서 상기 불량칩 제거영역을 가공하는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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제1항에 있어서,상기 제2 LED칩 보충단계는일면 상에 복수의 상기 제2 LED칩이 형성된 보충기판을 형성하는 보충기판 형성과정; 및,상기 보충기판으로부터 상기 전사기판 상의 상기 공백영역에 선택적으로 상기 제2 LED칩을 전사하는 제2 LED칩 전사과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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제6항에 있어서,상기 제2 LED칩 전사과정은 상기 보충기판 중 상기 전사기판 상의 상기 공백영역에 대응되는 영역에 레이저를 조사하여 상기 제2 LED칩을 상기 전사기판으로 전사하는 LLO(Laser Lift Off) 공정에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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제6항에 있어서,상기 제2 LED칩 보충단계는상기 제1 LED칩 및 제2 LED칩을 상기 전사기판 방향으로 가압하여 상기 제1 LED칩 및 제2 LED칩을 상기 전사기판과 접착시키는 가압접착과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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제6항에 있어서,상기 제2 LED칩 전사과정에서는 상기 공백영역에 인접하게 상기 제2 LED칩의 이동을 가이딩하도록 구성된 가이딩 부재를 배치하고, 상기 가이딩 부재에 의해 상기 제2 LED칩이 가이딩되어 상기 공백영역으로 전사되는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 전사 방법
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