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패치 클램프;상기 패치 클램프의 상단에 배치된 제1 유체 채널; 및상기 패치 클램프의 하단에 배치된 제2 유체 채널을 포함하고,상기 패치 클램프는,오브젝트가 흡입되는 일정 길이의 관통 영역을 가지는 풀러;상기 풀러를 지지하는 실리콘 웨이퍼; 상기 실리콘 웨이퍼의 표면 및 상기 풀러의 표면에 배치되는 절연층; 및상기 절연층의 표면에 배치되어 전극층를 포함하는 패치 클램프를 포함하는 측정 장치
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제1항에 있어서,상기 풀러는, 상기 제1 유체 채널이 위치한 제1 사이트와 상기 제2 유체 채널이 위치한 제2 사이트 사이를 관통시키는 관통 영역을 가지는 패치 클램프를 포함하는 측정 장치
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제1항에 있어서,상기 풀러는, 복수 회의 재흘림 공정을 통해 피펫 형태로 형성되는 패치 클램프를 포함하는 측정 장치
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제1항에 있어서,상기 절연층은,상기 풀러와 실리콘 웨이퍼의 표면에 배치되는 측정 장치
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오브젝트가 흡입되는 일정 길이의 관통 영역을 가지는 풀러;상기 풀러를 지지하는 실리콘 웨이퍼;상기 실리콘 웨이퍼의 표면 및 상기 풀러의 표면에 배치되는 절연층; 및상기 절연층의 표면에 배치되어 상기 상부 유체 채널 및 상기 하부 유체 채널과 연결되는 전극층를 포함하는 패치 클램프
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제5항에 있어서,상기 풀러는, 복수 회의 재흘림 공정을 통해 피펫 형태로 형성되는 패치 클램프
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제5항에 있어서,상기 절연층은,상기 풀러와 실리콘 웨이퍼의 표면에 배치되는 패치 클램프
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실리콘 웨이퍼의 상단 표면에서 하단 방향으로 실리콘 웨이퍼에서 제1 형태의 필러를 남기고 제1 형태의 필러의 주변 영역을 식각하는 제1 단계;상기 실리콘 웨이퍼의 상단 표면에 유리 웨이퍼를 접합하는 제2 단계;상기 유리 웨이퍼의 재흘림 공정을 통해 제1 단계에서 식각된 주변 영역에 유리를 채워 제1 형태의 풀러를 형성하는 제3 단계 -상기 제1 형태의 풀러의 중심에는 실리콘 웨이퍼의 필러가 위치함-;상기 웨이퍼의 상단 표면에 존재하는 유리 웨이퍼를 제거한 후, 상기 실리콘 웨이퍼에서 풀러의 주변 영역을 식각하는 제4 단계;상기 제1 형태의 풀러에 유리의 재흘림을 추가로 수행하여 제1 형태의 풀러로부터 제2 형태의 풀러를 형성하는 제5 단계;상기 제2 형태의 풀러의 중심에 위치한 실리콘 웨이퍼의 필러를 식각하는 제6 단계;상기 실리콘 웨이퍼의 하단 표면에서 상단 방향으로 상기 제2 형태의 풀러의 하단까지 식각하는 제7 단계;상기 실리콘 웨이퍼의 상단 표면, 상기 실리콘 웨이퍼의 하단 표면 및 상기 제2 형태의 풀러의 표면에 절연층을 배치하는 제8 단계;상기 절연층의 표면에 전극층을 배치하는 제9 단계를 포함하는 패치 클램프의 제작 방법
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제8항에 있어서,상기 제1 단계에서 식각된 주변 영역의 넓이는,상기 제2 형태의 풀러의 넓이에 대응하는 패치 클램프의 제작 방법
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제8항에 있어서,상기 제4 단계에서 식각된 주변 영역의 높이는,상기 제2 형태의 풀러의 높이에 대응하는 패치 클램프의 제작 방법
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