[KST2014059595][한국광기술원] |
선택적 에칭층을 구비하는 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2014022521][한국광기술원] |
비평면의 p형 화합물 반도체 형성방법 및 화합물 반도체발광소자의 제조방법 |
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[KST2014023532][한국광기술원] |
형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2014058935][한국광기술원] |
동종기판에 표면요철을 구비한 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
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[KST2014002101][한국광기술원] |
질화물 반도체 발광소자 |
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[KST2014002109][한국광기술원] |
웨이퍼 본딩공정을 이용한 실리콘기반 발광다이오드 제조방법 |
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[KST2014023522][한국광기술원] |
인듐주석산화물 투명전극 직접 접촉층을 포함하는 발광다이오드 및 그의 제조방법 |
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[KST2014053397][한국광기술원] |
화학적 리프트 오프 방법을 이용한 III족 질화물 기판의 제조방법 |
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[KST2014002113][한국광기술원] |
경사식각된 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2019013433][한국광기술원] |
마이크로 LED를 이용한 디스플레이 및 그 제조방법 |
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[KST2014066732][한국광기술원] |
표면 코팅 기술을 적용한 고신뢰성 LED용 형광체 개발 |
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[KST2014002116][한국광기술원] |
실리콘 기판 3족 질화물계 적층구조를 가지는 발광다이오드 및 그 제작방법 |
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[KST2014022528][한국광기술원] |
레이저 에너지 흡수 초격자 층을 구비한 질화물 발광소자및 그의 제조방법 |
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[KST2014058939][한국광기술원] |
질화물계 반도체 발광소자 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014052193][한국광기술원] |
모스-아이 구조를 이용한 고효율 반도체소자 및 그 제조방법 |
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[KST2014052187][한국광기술원] |
코어-쉘 구조의 복합 형광체 및 이를 포함하는 발광소자 |
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[KST2017008635][한국광기술원] |
질화물 양자점을 갖는 발광 소자 및 그 제조방법(Light emitting device having nitride quantum dot and method of manufacturing the same) |
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[KST2015011056][한국광기술원] |
고방열 LED 칩 접착기술 |
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[KST2019013436][한국광기술원] |
수직 적층형 다중 파장 발광 소자 |
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[KST2014053398][한국광기술원] |
자립형 III족 질화물 기판의 제조방법 |
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[KST2014023523][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 및 그 제조 방법 |
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[KST2016011255][한국광기술원] |
형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법(method of manufacturing light emitting diode using phosphor sheet) |
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[KST2014023533][한국광기술원] |
확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2014059599][한국광기술원] |
은계를 투명 전극으로 하는 자외선 발광소자 |
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[KST2014023515][한국광기술원] |
수직형 발광 소자 및 이중포토레지스트를 이용한 그의제조방법 |
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[KST2016011062][한국광기술원] |
발광다이오드 패키지 및 다파장 발광다이오드 모듈(LED PACKAGE AND LED MODULE HAVING MULTI-WAVELENGTH) |
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[KST2014059653][한국광기술원] |
발광소자 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014053399][한국광기술원] |
스마트조명 LED용 광적응형 형광체막 형성 기술 |
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[KST2014022526][한국광기술원] |
발광 다이오드 패키지 및 그의 후면 봉지재 충진 방법 |
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[KST2014022532][한국광기술원] |
광도파로를 이용한 발광 다이오드 광원 및 그의 제조 방법 |
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