요약 | 액체 금속이 충진된 컨택홀을 갖는 유연성 센서 디바이스가 제공된다. 상기 유연성 센서 디바이스는 유연성을 가지고, 컨택홀이 형성된 패턴 기판; 상기 패턴 기판의 일면과 타면 상에 배치된 금속 패턴; 및 상기 컨택홀에 충진된 액체 금속을 포함한다. |
---|---|
Int. CL | G01L 1/14 (2006.01.01) G01L 19/00 (2006.01.01) |
CPC | G01L 1/14(2013.01) G01L 1/14(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020190044643 (2019.04.17) |
출원인 | 한국생산기술연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2020-0121984 (2020.10.27) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 1 |