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가변형 조립 PC 부재

  • 기술번호 : KST2020014929
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 상하부플랜지 및 웨브로 구성되어 내부에 중공이 형성된 복수의 중공 PC 모듈을 연결구를 이용하여 폭 방향으로 상호 결합함으로써, PC 부재의 중량을 경량화하여 부재 대형화가 가능하면서도 현장 조립이 용이하고, 다양한 규격의 부재를 형성할 수 있으며, 폭 방향으로도 구조적 일체화가 가능한 가변형 조립 PC 부재에 대한 것이다.본 발명 가변형 조립 PC 부재는 서로 이격된 상부플랜지와 하부플랜지 및 상기 상부플랜지와 하부플랜지의 양 단부를 연결하는 한 쌍의 웨브로 구성되어 내부에 중공이 형성되는 복수의 중공 PC 모듈; 및 상기 복수의 중공 PC 모듈을 폭 방향으로 상호 연결하는 연결구; 로 구성되고, 상기 중공 PC 모듈의 상부플랜지와 하부플랜지에는 중공 PC 모듈의 폭 방향으로 복수의 강봉이 구비되며, 상기 연결구는 인접하는 중공 PC 모듈의 강봉을 상호 연결하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL E04C 1/00 (2006.01.01) E04B 1/04 (2006.01.01)
CPC E04C 1/00(2013.01) E04C 1/00(2013.01)
출원번호/일자 1020200054598 (2020.05.07)
출원인 서울대학교산학협력단, 김군삼
등록번호/일자 10-2175063-0000 (2020.10.30)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20201105) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.05.07)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 김군삼 대한민국 서울특별시 양천구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강현구 서울특별시 서초구
2 오형석 서울특별시 관악구
3 박시영 서울특별시 송파구
4 박수현 서울특별시 관악구
5 김민규 서울특별시 동작구
6 김군삼 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김록배 대한민국 서울시 강남구 테헤란로*길 **-* 다우빌딩 *층(우진특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
2 김군삼 서울특별시 양천구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2020.05.07 수리 (Accepted) 1-1-2020-0463776-65
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.05.07 수리 (Accepted) 1-1-2020-0463591-15
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.07.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0479820-42
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2020-0741527-57
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.07.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0741528-03
6 등록결정서
Decision to grant
2020.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0519295-09
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 이격된 상부플랜지(21)와 하부플랜지(22) 및 상기 상부플랜지(21)와 하부플랜지(22)의 양 단부를 연결하는 한 쌍의 웨브(23)로 구성되어 내부에 중공(20)이 형성되는 복수의 중공 PC 모듈(2); 및상기 복수의 중공 PC 모듈(2)을 폭 방향으로 상호 연결하는 연결구(3); 로 구성되고,상기 중공 PC 모듈(2)의 상부플랜지(21)와 하부플랜지(22)에는 중공 PC 모듈(2)의 폭 방향으로 복수의 강봉(25)이 구비되며, 상기 연결구(3)는 인접하는 중공 PC 모듈(2)의 강봉(25)을 상호 연결하되, 상기 연결구(3)는 일측 강봉(25)의 단부에 결합되는 커플러(31);일단은 상기 커플러(31)에 결합되고, 타단에는 확대헤드(321)가 구비되는 헤디드바(32);일단은 타측 강봉(25')의 단부에 결합되고, 타단에는 상기 헤디드바(32)의 확대헤드(321)가 수용되도록 수용공간(331)이 형성되는 수용소켓(33); 및상기 수용소켓(33)의 수용공간(331)에 결합되어 헤디드바(32)의 확대헤드(321)를 가압하는 고정캡(34); 으로 구성되는 것을 특징으로 하는 가변형 조립 PC 부재
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1항에서,상기 복수의 중공 PC 모듈(2)의 상부플랜지(21) 및 하부플랜지(22)에는 PC 강선(5)이 관통되도록 구비되어 포스트텐션이 도입되는 것을 특징으로 하는 가변형 조립 PC 부재
5 5
제4항에서,상기 인접하는 중공 PC 모듈(2)의 웨브(23) 사이에는 무수축 모르타르(M)가 충전되는 것을 특징으로 하는 가변형 조립 PC 부재
6 6
제5항에서,상기 인접하는 중공 PC 모듈(2)의 웨브(23) 사이 PC 강선(5) 주위에는 심플레이트(53)가 구비되는 것을 특징으로 하는 가변형 조립 PC 부재
7 7
제6항에서,일측 중공 PC 모듈(2)의 PC 강선(5) 주위 웨브(23)에는 마그네틱(54)이 구비되고, 상기 심플레이트(53)는 사이 마그네틱(54)에 부착되어 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 가변형 조립 PC 부재
8 8
제6항에서,상기 심플레이트(53)는 중공 PC 모듈(2)의 길이 방향으로 길게 형성되고, PC 강선(5)의 위치에 PC 강선(5)이 관통되는 관통공(531)이 형성되는 것을 특징으로 하는 가변형 조립 PC 부재
9 9
제5항에서,상기 중공 PC 모듈(2)의 웨브(23) 외측에는 중공 PC 모듈(2)의 길이 방향으로 홈부(231)가 형성되고, 상기 웨브(23)에는 홈부(231) 내로 돌출되는 지수판(28)이 중공 PC 모듈(2)의 길이 방향으로 구비되는 것을 특징으로 하는 가변형 조립 PC 부재
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.