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기판;상기 기판 상에 마련된 발광소자;상기 기판과 발광소자 사이의 정션 영역에 위치하며, 정션 영역의 온도에 따라 값이 달라지도록 마련된 저항을 갖는 온도 측정 센서; 및온도 측정 센서와 전기적으로 연결되며, 측정된 온도 측정 센서의 저항으로부터 정션영역의 온도를 산출하도록 마련된 연산부를 포함하는 표면 실장형 발광장치
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제 1 항에 있어서,연산부는,전기적으로 연결된 온도 측정 센서의 저항을 측정하는 단계;측정된 저항값으로부터 온도 측정 센서의 온도를 산출하는 단계; 및산출된 온도 측정 센서의 온도로부터 하기 수학식 1에 따라 발광소자의 정션 온도를 산출하는 단계;를 통하여 정션 영역의 온도를 산출하는 표면 실장형 발광장치:[수학식 1]T=aR-b상기 수학식 1에서,T는 발광소자의 정션 영역의 온도(단위: ℃)를 나타내고,R은 온도 측정 센서의 온도(단위: ℃)를 나타내며,a 및 b는 계수로서, 5
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제 1 항에 있어서,온도 측정 센서는 기판 상에 서로 다른 방향으로 각각 연장된 복수 개의 영역을 갖는 패턴부로 구성되는 표면 실장형 발광장치
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제 3 항에 있어서,온도 측정 센서의 패턴부는, 평균 폭이 1㎛ 내지 50㎛이고, 평균 길이가 1,000㎛ 내지 20,000㎛인 표면 실장형 발광장치
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제 1 항에 있어서,온도 측정 센서는 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하고,상기 제1 금속층 및 제2 금속층은 금(Au), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu) 또는 폴리 실리콘(poly-silicon)을 포함하되, 서로 다른 금속을 포함하는 표면 실장형 발광장치
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제 1 항에 있어서,온도 측정 센서는 백금(Pt)을 포함하는 제1 금속층과 티타늄(Ti)을 포함하는 제2 금속층을 구비하는 표면 실장형 발광장치
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제 5 항에 있어서,제1 및 제2 금속층의 평균 두께는 각각 1nm 내지 50nm인 표면 실장형 발광장치
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제 1 항에 있어서,발광소자는, 발광부 및 상기 발광부와 전기적으로 연결된 제1 전극과 제2 전극을 포함하고,기판과 제1 전극 사이 및 기판과 제2 전극 사이에 온도 측정 센서가 위치하는 표면 실장형 발광장치
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제 8 항에 있어서,온도 측정 센서는 발광부를 기판으로 투영시킨 가상의 제1 평면 내에 위치하도록 마련되고,상기 온도 측정 센서는 제1 평면 내에 복수 개로 구비되는 표면 실장형 발광장치
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기판 상에 포토레지스트를 이용하여 온도 측정 센서를 패터닝 하는 단계;패터닝된 온도 측정 센서 상에 발광부를 장착하는 단계; 및패터닝된 온도 측정 센서의 말단에 연산부를 연결하는 단계를 포함하는 제1항에 따른 표면 실장형 발광장치의 제조방법
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제 10 항에 있어서,발광부를 장착하는 단계 이전에,패터닝된 온도 측정 센서 상에 제1 전극 및 제2 전극을 장착하는 단계를 더 포함하는 표면 실장형 발광장치의 제조방법
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기판, 발광소자, 온도 측정 센서 및 연산부를 포함하고;상기 온도 측정 센서는 기판과 발광소자 사이의 정션 영역에 위치하며;상기 연산부는 온도 측정 센서와 전기적으로 연결되고, 측정된 온도 측정 센서의 저항으로부터 정션 영역의 온도를 산출하도록 마련된 표면 실장형 발광장치의 정션 온도 측정 시스템
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제12항에 따른 표면 실장형 발광장치의 정션 온도 측정 시스템을 이용하여, 기판과 발광소자 사이의 정션 영역에 위치하는 온도 측정 센서의 저항을 측정하는 단계; 및측정된 온도 측정 센서의 저항값으로부터 발광소자의 정션 온도를 산출하는 단계를 포함하는 표면 실장형 발광장치의 정션 온도 측정 방법
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제 13 항에 있어서,발광소자의 정션 온도를 산출하는 단계는,측정된 온도 측정 센서의 저항값으로부터 온도 측정 센서의 온도를 산출하는 단계; 및산출된 온도 측정 센서의 온도로부터 하기 수학식 1을 이용하여 발광소자의 정션 온도를 산출하는 단계를 포함하는 표면 실장형 발광장치의 정션 온도 측정 방법:[수학식 1]T=aR-b상기 수학식 1에서,T는 발광소자의 정션 영역의 온도(단위: ℃)를 나타내고,R은 온도 측정 센서의 온도(단위: ℃)를 나타내며,a 및 b는 계수로서, 5
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