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투명 전극층을 형성하는 단계; 및상기 투명 전극층 상에 유전체 분말층 및 형광체 분말층을 형성하는 단계; 를 포함하고,상기 투명 전극층은 금속 메쉬 기재; 및 금속 패턴 기재 중 적어도 어느 하나를 포함하고,상기 투명 전극층, 유전체 분말층, 형광체 분말층은 서로 적층되어 맞 닿아 있고,상기 금속 메쉬 기재는 개구를 포함하는 금속 메쉬를 포함하고,상기 금속 패턴 기재는 선형의 금속 줄무늬를 포함하는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속 메쉬 기재는 스테인레스강을 포함하는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속 패턴 기재는 알루미늄을 포함하는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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제1항에 있어서,유전체 분말층 및 형광체 분말층을 형성하는 단계 이후에 투명 전극층을 형성하는 단계가 더 포함되는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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제1항에 있어서,투명 전극층이 금속 메쉬 기재를 포함할 경우, 상기 투명 전극층을 형성하는 단계는, 유리판을 준비하는 단계;금속 메쉬를 상기 유리판 상에 제공하는 단계; 및상기 금속 메쉬가 제공된 유리판 상에 고부자 재료를 도포하는 단계; 를 포함하는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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제5항에 있어서,상기 금속 메쉬의 개구와 개구 사이의 이격 길이는 5 내지 20㎛ 이고,상기 금속 메쉬의 두께는 20 내지 100㎛이고,상기 금속 메쉬에 포함되는 개구의 폭은 20 내지 100㎛인 무기전계발광소자 제조방법
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제5항에 있어서,상기 고분자 재료는 광학산제를 10 내지 50중량% 포함하는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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제1항에 있어서,투명 전극층이 금속 패턴 기재를 포함할 경우, 상기 투명 전극층을 형성하는 단계는베이스 기판을 준비하는 단계;줄무늬 패턴을 갖는 마스크층을 준비하는 단계; 및상기 마스크층을 상기 베이스 기판 상에 진공증착하는 단계; 를 포함하는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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제8항에 있어서,상기 마스크층의 줄무늬의 두께는 20 내지 100㎛이고,줄무늬와 줄무늬 사이의 이격 길이는 20 내지 100㎛인 무기전계발광소자 제조방법
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제1항에 있어서,상기 투명전극층 하부에 열가소성 접착제를 포함하는 핫멜트층 및 블라인드 원단층을 차례로 적층하는 단계를 더 포함하는 것인 무기전계발광소자 제조방법
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베이스 기판;투명 전극층;유전체 분말층; 및형광체 분말층; 을 포함하고,상기 투명 전극층은 금속 메쉬 기재; 및 금속 패턴 기재 중 적어도 어느 하나를 포함하고,상기 투명 전극층, 형광체 분말층, 유전체 분말층은 이 순서대로 적층되어 맞 닿아 있고,상기 금속 메쉬 기재는 개구를 포함하는 금속 메쉬를 포함하고,상기 금속 패턴 기재는 선형의 금속 줄무늬를 포함하는 것인 무기전계발광소자
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제11항에 있어서,상기 투명 전극층은 상기 형광체 분말층 하부 및 상기 유전체 분말층 상부 중 적어도 어느 한 곳에 제공되는 것인 무기전계발광소자
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제11항에 있어서,투명 전극층이 금속 메쉬 기재를 포함할 경우, 상기 투명 전극층은 개구를 포함하는 금속 메쉬; 및 상기 개구에 채워진 고분자 재료; 를 포함하는 것인 무기전계발광소자
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제13항에 있어서,상기 고분자 재료는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리염화비닐 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것인 무기전계발광소자
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제11항에 있어서,상기 금속 패턴 기재의 선형의 금속 줄무늬는 알루미늄(Al)을 포함하는 것인 무기전계발광소자
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제11항에 있어서,상기 금속 메쉬 기재는 스테인레스강을 포함하는 것인 무기전계 발광소자
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제11항에 있어서,상기 금속 메쉬의 개구의 폭은 20 내지 100㎛이고,상기 금속 패턴 기재의 줄무늬 간격의 폭은 20 내지 100㎛ 인 무기전계발광소자
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제11항에 있어서,상기 투명 전극층의 하부에는 열가소성 접착제를 포함하는 핫멜트층 및 블라인드 원단층이 차례로 제공되는 것인 무기전계발광소자
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