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파이로프로세스의 전해제련 공정에서 발생한 액체음극 전착물에 포함된 카드뮴을 증류하는 카드뮴 증류 장치에 있어서,액체음극 전착물이 수용되는 증류 도가니가 구비된 증류탑;상기 증류 도가니로부터 증발된 카드뮴을 응축시키는 응축부; 및상기 증류탑의 내부에 진공압을 형성하는 진공부;를 포함하되,상기 증류 도가니에는 액체음극 전착물을 가열해서 염과 카드뮴을 분리하는 염 분리부와, 상기 염 분리부를 통해 분리된 액체 상태의 카드뮴을 증발시키는 증발부가 구비되는 카드뮴 증류 장치
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제1항에 있어서,상기 염 분리부와 상기 증발부의 사이에는 용융된 액체 상태의 카드뮴이 이동하는 연결 유로가 구비되되,상기 연결 유로에는 액체 상태의 카드뮴이 중력에 의해 이동하도록 하향 경사가 형성되는 카드뮴 증류 장치
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제2항에 있어서,상기 연결 유로에는 액체 상태의 카드뮴의 이동을 조절하는 밸브 부재가 구비되는 카드뮴 증류 장치
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제1항에 있어서,상기 증류탑에는 상기 염 분리부를 가열하는 제1가열부재와, 상기 증발부를 가열하는 제2가열부재가 각각 구비되는 카드뮴 증류 장치
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제4항에 있어서,상기 증발부의 증류 온도가 상기 염 분리부의 증류 온도보다 상대적으로 더 높게 형성되도록 상기 제1가열부재와 상기 제2가열부재를 각각 독립적으로 제어하는 카드뮴 증류 장치
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제1항에 있어서,상기 파이로프로세스의 전해제련 공정에서 발생한 액체음극 전착물을 상기 염 분리부에 옮기는 전처리부를 더 포함하는 카드뮴 증류 장치
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제6항에 있어서,상기 전처리부는,액체음극 전착물이 수용되는 용기 부재;상기 용기 부재가 상기 염 분리부의 상방에 위치하도록 고정하는 고정 부재; 및상기 용기 부재를 가열하는 보조 가열부재;를 포함하는 카드뮴 증류 장치
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제7항에 있어서,상기 고정 부재는 상기 용기 부재의 입구가 상기 염 분리부를 향하도록 회전 가능한 카드뮴 증류 장치
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파이로프로세스의 전해제련 공정에서 발생한 액체음극 전착물을 증류 도가니에 구비된 염 분리부로 옮기는 단계;상기 염 분리부를 가열해서 카드뮴을 용융시키는 단계;연결 유로를 통해 액체 상태의 카드뮴을 증발부로 이동시키는 단계; 및상기 증발부를 가열해서 카드뮴을 증발시키는 단계;를 포함하는 카드뮴 증류 방법
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제9항에 있어서,상기 증발부를 가열해서 카드뮴을 증발시키는 단계 이후에는,상기 염 분리부를 가열해서 염을 용융시키는 단계;연결 유로를 통해 액체 상태의 염을 증발부로 이동시키는 단계; 및상기 증발부를 가열해서 염을 증발시키는 단계;를 더 포함하는 카드뮴 증류 방법
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