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플렉서블 기판에서의 납땜 방법

  • 기술번호 : KST2020016288
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플렉서블 기판에서의 납땜 방법으로, 플렉서블 기판에 회로를 형성하는 단계와, 플렉서블 기판 상에 전도성이 있는 유동 솔더를 수용하기 위한 관통홀이 형성된 지지부를 패터닝하는 단계와, 전도성 유동 솔더를 지지부에 형성된 관통홀에 주입하는 단계와, 전자 소자 칩의 전극이 플랙서블 기판에 전도성 유동 솔더에 의해 전기적 접합되도록 전자 소자 칩을 지지부의 상부에 배치시킨 후, 지지부를 경화시키는 단계를 포함한다.
Int. CL H05K 3/34 (2006.01.01) H05K 1/03 (2006.01.01) H05K 3/28 (2006.01.01)
CPC H05K 3/3489(2013.01) H05K 3/3489(2013.01) H05K 3/3489(2013.01)
출원번호/일자 1020190063542 (2019.05.30)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2177853-0000 (2020.11.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20201111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.05.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍용택 서울특별시 강남구
2 오은호 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 신지 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 ***호실(역삼동, 청원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교 산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2019-0554939-09
2 보정요구서
Request for Amendment
2019.06.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0091408-88
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2019.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2019-0570689-54
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.10.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0033942-44
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0219639-53
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.05.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0550233-15
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2020-0550232-69
10 등록결정서
Decision to grant
2020.10.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0686806-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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플렉서블 기판에 회로를 형성하는 단계와, 회로 손상 방지막을 형성하는 단계와,플렉서블 기판 상에 전도성이 있는 유동 솔더를 수용하기 위한 관통홀이 형성된 지지부를 패터닝하는 단계와, 전도성 유동 솔더를 지지부에 형성된 관통홀에 주입하는 단계와, 전자 소자 칩의 전극이 플랙서블 기판에 전도성 유동 솔더에 의해 전기적 접합되도록 전자 소자 칩을 지지부의 상부에 배치시킨 후, 지지부를 경화시키는 단계를 포함하되,회로 손상 방지막은 탄소 기반 물질 또는 액체 금속에 저항성이 있는 금속 박막 중 어느 하나로 제조되고,탄소 기반 물질은 탄소 나노튜브(Carbon nanotube) 또는 그래핀(Graphene) 중 어느 하나이고,금속 박막의 금속은 탄탈럼 또는 텅스텐 중 어느 하나인 플렉서블 기판에서의 납땜 방법
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제1 항에 있어서, 회로는신축성 물질로 제작되는 플렉서블 기판에서의 납땜 방법
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삭제
4 4
삭제
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제1 항에 있어서, 유동 솔더는액체 금속, 이온성 젤 및 신축성 있는 에폭시 중 어느 하나의 전도성 유동 물질인 플렉서블 기판에서의 납땜 방법
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제1 항에 있어서, 지지부는에폭시를 포함하는 경화성 물질인 플렉서블 기판에서의 납땜 방법
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제1 항에 있어서, 경화시키는 단계 이후에, 전자 소자 칩 주위를 캡슐화하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 기판에서의 납땜 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 재단법인 나노기반소프트일렉트로닉스연구단 나노기반소프트일렉트로닉스연구 로봇 피부용 대면적 멀티모달 스마트 센서 시트 개발
2 과학기술정보통신부 한국전자통신연구원 한국전자통신연구원연구개발지원 신축성 기판 상에 진동출력소자 접합 및 전사공정 기술 개발