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광 모듈에 있어서,전송하고자 하는 데이터 신호를 수신하기 위하여 외부와 전기적으로 연결된 인터페이스;상기 수신된 데이터 신호를 직렬화(Serialization)하여 신호 변조(Signal modulation)하는 신호처리용 프로세서;복수의 서로 다른 파장을 가지는 광원들이 다중화된 DC(Direct Current) 광원을 광파워 공급기로부터 수신하여 상기 직렬화되어 신호 변조된 데이터 신호를 통해 광변조함으로써 광송신 신호를 생성하는 광송수신기; 및상기 생성된 광송신 신호를 외부로 출력하고, 외부로부터 광수신 신호를 수신하는 광섬유 커넥터를 포함하고,상기 광파워 공급기는,상기 광 모듈 내부에 존재하는 주요 열원과 일정 거리만큼 이격하여 배치되며 상기 광송수신기와 DC 광원용 광섬유를 통해 연결되고,상기 광송신 신호는,상기 광파워 공급기에서 출력된 DC 광원이 상기 광송수신기를 구성하는 실리카(Silica) 광도파로 기반의 다중화 블록에 포함된 광원용 파장 역다중화기를 통해 파장별로 분리되어 상기 광송수신기를 구성하는 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록에 포함된 광 변조기를 통해 각각 광 변조된 후 상기 다중화 블록에 포함된 광송신용 파장 다중화기를 통해 다중화됨으로써 생성되는 광 모듈
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제1항에 있어서,상기 광섬유 커넥터와 연결된 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유와 상기 광파워 공급기와 연결된 DC 광원용 광섬유는,다중 광섬유 커넥터의 형태로 상기 광송수신기의 광섬유 연결부와 연결되는 광 모듈
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제1항에 있어서,상기 광송신용 광섬유, 광수신용 광섬유 및 DC 광원용 광섬유는,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 분배 비율에 따라 분기된 후 제1 광정렬용 광도파로를 거쳐 제2 광분배기를 통과하여 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을때의 광세기에 기초하여 상기 다중화 블록과의 1차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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제3항에 있어서,상기 1차 광정렬은,상기 제2 정렬용 광섬유에 도달하는 정렬용 광신호의 광세기가 최대일 때 완료되는 광 모듈
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제1항에 있어서,상기 광송수신기를 구성하는 실리카 광도파로 기반의 다중화 블록과 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록은,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 비율에 따라 분기된 후 제2 광정렬용 광도파로를 거쳐 광소자 블록을 통과한 후 제2 광분배기를 통해 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을때의 광세기에 기초하여 2차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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제5항에 있어서,상기 2차 광정렬은,상기 제2 정렬용 광섬유에 도달하는 정렬용 광신호의 광세기가 최대일 때 완료되는 광 모듈
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광 모듈에 있어서,외부와 연결된 광섬유 커넥터를 통해 광수신 신호를 수신하여 데이터 신호로 변환하는 광송수신기;상기 변환된 데이터 신호를 신호 복조(Signal demodulation)하여 역직렬화(Deserialization) 하는 신호처리용 프로세서; 및상기 신호 복조되어 역직렬화된 데이터 신호를 전송하기 위하여 외부와 전기적으로 연결된 인터페이스를 포함하고,상기 광수신 신호는,상기 광섬유 커넥터를 통해 수신되어 상기 광송수신기를 구성하는 실리카(Silica) 광도파로 기반의 다중화 블록에 포함된 광수신용 파장 역다중화기를 통해 파장별로 분리되고, 상기 광송수신기를 구성하는 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록에 포함된 포토 다이오드를 통해 전압 신호로 변환된 후 상기 신호처리용 프로세서를 통해 신호처리 되어 상기 인터페이스를 통해 외부로 전송되는 광 모듈
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제7항에 있어서,상기 포토 다이오드는,상기 광송수신기의 광수신 성능 및 광결합 구조에 따라 면방향 입사 구조 또는 광도파로 인입형 구조로 구현되는 광 모듈
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제7항에 있어서,상기 광 모듈 내부에 존재하는 주요 열원과 일정 거리만큼 이격하여 배치되며, 상기 광송수신기와 DC 광원용 광섬유를 통해 연결되는 광파워 공급기를 더 포함하는 광 모듈
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제9항에 있어서,상기 광파워 공급부와 연결된 DC 광원용 광섬유와 상기 광섬유 커넥터와 연결된 광송신용 광섬유 및 광수신용 광섬유는,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 분배 비율에 따라 분기된 후 제1 광정렬용 광도파로를 거쳐 제2 광분배기를 통과하여 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을때의 광세기에 기초하여 상기 다중화 블록과의 1차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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제7항에 있어서,상기 광송수신기를 구성하는 실리카 광도파로 기반의 다중화 블록과 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록은,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 비율에 따라 분기된 후 제2 광정렬용 광도파로를 거쳐 광소자 블록을 통과한 후 제2 광분배기를 통해 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을 때의 광세기에 기초하여 2차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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광 모듈에 있어서,전송하고자 하는 데이터 신호를 수신하기 위하여 외부와 전기적으로 연결된 인터페이스;상기 수신된 데이터 신호를 직렬화(Serialization)하여 신호 변조(Signal modulation)하는 신호처리용 프로세서;적어도 하나 이상의 동일한 파장을 가지는 DC(Direct Current) 광원을 광파워 공급기로부터 수신하여 상기 직렬화되어 신호 변조된 데이터 신호를 통해 광변조함으로써 광송신 신호를 생성하는 광송수신기; 및상기 생성된 광송신 신호를 외부로 출력하고, 외부로부터 광수신 신호를 수신하는 광섬유 커넥터를 포함하고,상기 광파워 공급기는,상기 광 모듈 내부에 존재하는 주요 열원과 일정 거리만큼 이격하여 배치되며 상기 광송수신기와 적어도 하나 이상의 DC 광원용 광섬유를 통해 연결되고,상기 광송신 신호는,상기 광파워 공급기에서 출력되는 적어도 하나 이상의 동일한 파장을 가지는 DC(Direct Current) 광원이 상기 광송수신기를 구성하는 실리카 광도파로 기반의 광결합 블록에 포함된 광원용 광파워 분배기를 통해 분리되어 상기 광송수신기를 구성하는 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록에 포함된 광 변조기를 통해 각각 광 변조된 후 상기 광결합 블록에 포함된 광송신용 광도파로를 거쳐 복수의 광송신용 광섬유들을 통해 외부로 출력되는 광 모듈
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제12항에 있어서,상기 광섬유 커넥터와 연결된 복수의 광송신용 광섬유들 및 복수의 광수신용 광섬유들과 상기 광파워 공급기와 연결된 DC 광원용 광섬유는,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 분배 비율에 따라 분기된 후 제1 광정렬용 광도파로를 거쳐 제2 광분배기를 통과하여 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을때의 광세기에 기초하여 상기 다중화 블록과의 1차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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제13항에 있어서,상기 1차 광정렬은,상기 제2 정렬용 광섬유에 도달하는 정렬용 광신호의 광세기가 최대일 때 완료되는 광 모듈
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제12항에 있어서,상기 광송수신기를 구성하는 실리카 광도파로 기반의 광결합 블록과 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록은,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 비율에 따라 분기된 후 제2 광정렬용 광도파로를 거쳐 광소자 블록을 통과한 후 제2 광분배기를 통해 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을때의 광세기에 기초하여 2차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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제15항에 있어서,상기 2차 광정렬은,상기 제2 정렬용 광섬유에 도달하는 정렬용 광신호의 광세기가 최대일 때 완료되는 광 모듈
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광 모듈에 있어서,외부와 연결된 광섬유 커넥터를 통해 광수신 신호를 수신하여 데이터 신호로 변환하는 광송수신기;상기 변환된 데이터 신호를 신호 복조(Signal demodulation)하여 역직렬화(Deserialization) 하는 신호처리용 프로세서; 및상기 신호 복조되어 역직렬화된 데이터 신호를 전송하기 위하여 외부와 전기적으로 연결된 인터페이스를 포함하고,상기 광수신 신호는,상기 광섬유 커넥터를 통해 수신되어 상기 광송수신기를 구성하는 실리카 광도파로 기반의 광결합 블록에 포함된 광수신용 광도파로를 통해 파장별로 분리되어 상기 광송수신기를 구성하는 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록으로 전달되고, 상기 광소자 블록에 포함된 포토 다이오드를 통해 전압 신호로 변환된 후 상기 신호처리용 프로세서를 통해 신호 처리되어 상기 인터페이스를 통해 외부로 전송되는 광 모듈
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제17항에 있어서,상기 광 모듈 내부에 존재하는 주요 열원과 일정 거리만큼 이격하여 배치되며, 상기 광송수신기와 적어도 하나 이상의 DC 광원용 광섬유를 통해 연결되는 광파워 공급기를 더 포함하는 광 모듈
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제18항에 있어서,상기 광섬유 커넥터와 연결된 복수의 광송신용 광섬유들 및 복수의 광수신용 광섬유들과 상기 광파워 공급기와 연결된 DC 광원용 광섬유는,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 분배 비율에 따라 분기된 후 제1 광정렬용 광도파로를 거쳐 제2 광분배기를 통과하여 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을때의 광세기에 기초하여 상기 다중화 블록과의 1차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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제17항에 있어서,상기 광송수신기를 구성하는 실리카 광도파로 기반의 광결합 블록과 실리콘 포토닉스 기반의 광소자 블록은,제1 정렬용 광섬유를 통해 입력된 정렬용 광신호가 제1 광분배기를 통해 특정 비율에 따라 분기된 후 제2 광정렬용 광도파로를 거쳐 광소자 블록을 통과한 후 제2 광분배기를 통해 제2 정렬용 광섬유에 도달하였을때의 광세기에 기초하여 2차 광정렬이 수행되는 광 모듈
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