요약 | 본 발명은 열전소자기판 및 이를 이용한 열전소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열전레그와의 접합면 이외의 금속 표면을 양극산화함으로써, 전극과 절연기판을 일체화하고, 열전도율을 높여 열전효율을 향상시킬 수 있는 열전소자기판 및 이를 이용한 열전소자에 관한 것이다. 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, P 및 N 형의 열전반도체가 전기적으로 접합되는 열전소자기판에 있어서, 금속 또는 합금으로 이루어지며, 일부 영역을 제외한 표면이 양극산화되어 산화피막이 형성되고, 상기 산화피막이 형성되지 않은 미산화부분에 P 및 N 형의 열전반도체가 전기적으로 접합되는 것을 특징으로 한다. |
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Int. CL | H01L 35/04 (2006.01.01) H01L 35/32 (2006.01.01) H01L 35/20 (2006.01.01) |
CPC | H01L 35/04(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/20(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020190050568 (2019.04.30) |
출원인 | 한국전기연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2020-0126660 (2020.11.09) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2020.08.20) |
심사청구항수 | 4 |