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열전모듈을 이용한 제습 장치로서, 열전소자(10), 열전소자의 제1 면에 부착되고 수분을 흡착할 수 있는 흡습판(20), 및 열전소자의 제2 면에 부착되고 수분을 응축할 수 있는 응축판(30)을 구비한 열전모듈(100); 및상기 흡습판 주위의 공기를 상기 응축판으로 이송하는 공기통로;를 포함하고, 제1 시간 동안 상기 흡습판이 수분을 흡착하고, 제1 시간 이후의 제2 시간 동안 상기 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이송된 후 응축판에서 응축되도록 구성한 것을 특징으로 하는 제습 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 흡습판의 표면에 수분을 흡착하는 다공성 흡습제가 부착된 것을 특징으로 하는 제습 장치
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제 2 항에 있어서, 상기 흡습판의 표면에 부착되는 다공성 흡습제가, 상온에서 수분을 흡착하고 섭씨 50도 이상에서 수분을 탈착하는 특성을 갖는 금속 유기 구조체(MOF), 수소결합 유기 구조체(HOF), 제올라이트, 벤토나이트, 질석, 규조토, 실리카겔, 수분을 함유하는 하이드로젤, 친수성을 가지는 무기바인더, 및 활성탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 장치
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제 3 항에 있어서, 상기 다공성 흡습제가 딥코팅법, 스프레이 코팅법, 서스펜션 플라즈마 스프레이 코팅법, 압착 및 열처리 코팅법, 및 기판성장 기반 코팅법 중 하나의 코팅법에 의해 흡습판에 부착된 것을 특징으로 하는 제습 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이동하도록 유도하는 팬(40); 및 상기 팬을 구동시키는 팬 구동부(160);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 제2 시간 이후의 제3 시간 동안, 상기 제1 전압과 극성이 반대인 제2 전압을 열전소자에 인가하여 흡습판을 냉각시키고 응축판을 소정 온도 이상으로 발열시킴으로써 응축판의 표면을 살균하도록 구성한 것을 특징으로 하는 제습 장치
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열전모듈을 구비한 제습 장치에 의한 제습 방법으로서, 제1 시간 동안 열전소자의 제1 면에 부착된 흡습판에 수분을 흡착시키는 단계; 상기 제1 시간 이후의 제2 시간 동안, 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 열전소자의 제2 면에 부착된 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분을 공기통로를 통해 응축판으로 이송하여 응축판에서 응축시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 제2 시간 이후의 제3 시간 동안, 상기 제1 전압과 극성이 반대인 제2 전압을 열전소자에 인가하여 흡습판을 냉각시키고 응축판을 소정 온도 이상으로 발열시킴으로써 응축판의 표면을 살균하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 흡습판의 표면에 수분을 흡착하는 다공성 흡습제가 부착된 것을 특징으로 하는 제습 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 흡습판의 표면에 부착되는 다공성 흡습제가, 상온에서 수분을 흡착하고 섭씨 50도 이상에서 수분을 탈착하는 특성을 갖는 금속 유기 구조체(MOF), 수소결합 유기 구조체(HOF), 제올라이트, 벤토나이트, 질석, 규조토, 실리카겔, 수분을 함유하는 하이드로젤, 친수성을 가지는 무기바인더, 및 활성탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제습 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 다공성 흡습제가 딥코팅법, 스프레이 코팅법, 서스펜션 플라즈마 스프레이 코팅법, 압착 및 열처리 코팅법, 및 기판성장 기반 코팅법 중 하나의 코팅법에 의해 흡습판에 부착된 것을 특징으로 하는 제습 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 제습 장치가, 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이동하도록 유도하는 팬(40) 및 상기 팬을 구동시키는 팬 구동부(160)를 더 포함하고,상기 팬 구동부가 상기 제2 시간 동안 팬을 구동하는 것을 특징으로 하는 제습 방법
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