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레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기, 상기 레이저 빔의 광경로 상에 위치하며 상기 레이저 빔을 제1 방향을 따라 대상물의 소정 위치에 조사하도록 제어하는 폴리곤 스캐너, 그리고상기 대상물이 탑재되며 상기 대상물을 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이송시키는 스테이지를 포함하고,상기 폴리곤 스캐너는 회전하는 회전판,상기 회전판의 중앙부에 위치하며 상기 레이저 빔을 반사시키는 폴리곤 미러,상기 회전판의 가장 자리에 위치하며 상기 폴리곤 미러에서 반사된 레이저 빔을 상기 대상물에 조사하는 복수개의 변위 조절 미러를 포함하고,상기 복수개의 변위 조절 미러는 상기 대상물에 조사되는 상기 레이저 빔의 위치를 조절할 수 있고,상기 변위 조절 미러는 지지판,상기 지지판과 대향하며 상기 레이저 빔을 반사시키는 미러, 상기 지지판과 상기 미러 사이에 위치하며 상기 미러의 변위를 조절하는 변위 조절 부재상기 지지판과 상기 미러를 서로 고정하는 앵커, 그리고상기 앵커와 상기 변위 조절 부재 사이에 위치하는 탄성 부재를 포함하는 레이저 가공 장치
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제1항에서,상기 폴리곤 스캐너는상기 복수개의 변위 조절 미러에 연결되어 보상 신호를 상기 변위 조절 부재에 인가하는 변위 제어부, 그리고복수개의 변위 조절 미러에 대응하여 위치하며, 상기 레이저 빔을 집광하여 상기 대상물에 조사하는 복수개의 집광 부재를 더 포함하는 레이저 가공 장치
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제4항에서,상기 보상 신호는 상기 대상물에 형성되는 호 형상의 가공 라인과 상기 제1 방향을 기준으로 선대칭되는 형상의 신호인 제1 보상 신호,상기 대상물에 형성되는 대각선 형상의 가공 라인과 상기 제1 방향을 기준으로 선대칭되는 형상의 신호인 제2 보상 신호, 그리고상기 제1 보상 신호과 상기 제2 보상 신호의 차에 해당하는 혼합 보상 신호를 포함하는 레이저 가공 장치
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레이저 빔을 발생시키는 단계,상기 레이저 빔의 광경로 상에 위치하는 폴리곤 스캐너를 이용하여 대상물에 제1 방향을 따라 상기 레이저 빔을 조사하는 단계, 그리고상기 대상물이 탑재되는 스테이지를 이용하여 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 상기 대상물을 이송시키는 단계를 포함하고,상기 폴리곤 스캐너는 회전하는 회전판, 상기 회전판의 중앙부에 위치하며 상기 레이저 빔을 반사시키는 폴리곤 미러, 상기 회전판의 가장 자리에 위치하며 상기 폴리곤 미러에서 반사된 레이저 빔을 상기 대상물에 조사하는 복수개의 변위 조절 미러를 포함하고,상기 복수개의 변위 조절 미러는 상기 대상물에 조사되는 상기 레이저 빔의 위치를 조절하고,상기 변위 조절 미러는 지지판,상기 지지판과 대향하며 상기 레이저 빔을 반사시키는 미러, 상기 지지판과 상기 미러 사이에 위치하며 상기 미러의 변위를 조절하는 변위 조절 부재상기 지지판과 상기 미러를 서로 고정하는 앵커, 그리고상기 앵커와 상기 변위 조절 부재 사이에 위치하는 탄성 부재를 포함하는 레이저 가공 방법
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제6항에서,상기 폴리곤 스캐너를 이용하여 상기 대상물에 상기 레이저 빔을 조사하는 단계는상기 폴리곤 스캐너의 회전판을 회전시키는 단계,상기 회전판의 회전에 의해 상기 폴리곤 스캐너의 변위 조절 미러가 레이저 가공 시작점에 위치하면 상기 레이저 빔을 발생시키는 단계,상기 회전판의 회전에 의해 상기 폴리곤 스캐너의 변위 조절 미러가 변위 조절 미러 동작 시작점에 위치하면 상기 변위 조절 미러를 동작시키는 단계, 그리고상기 회전판의 회전에 의해 상기 폴리곤 스캐너의 변위 조절 미러가 레이저가공 끝점에 위치하면 상기 레이저 빔을 차단시키는 단계를 포함하는 레이저 가공 방법
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