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입체 배열구조의 신축성 전자 디바이스 및 이를 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2021000178
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따르면, 평면상에서 격자 형태로 배열된 복수개의 아일랜드 및 서로 이웃하는 아일랜드끼리 연결하는 복수개의 상호연결부로 이루어진 신축성 전자 디바이스를 제조하는 방법으로서, 상기 전자 디바이스가 펼쳐졌을 때의 형상과 동일한 형상의 오목한 수용면이 형성된 몰드 장치의 상기 수용면에 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하는 격자 형상의 제1 도선을 배치하는 단계; 적어도 상기 제1 도선의 일부 영역의 상부에 절연필름을 배치하는 단계; 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하는 격자 형상의 제2 도선을 상기 절연필름 위에서 상기 제1 도선의 측면으로 소정 간격 이격하여 배치하는 단계; 상기 몰드 장치의 수용면 중 전자 디바이스의 아일랜드에 해당하는 영역(“아일랜드 영역”)마다 전자소자를 배치하는 단계; 및 상기 전자소자의 제1 단자와 제2 단자를 각각 상기 제1 도선과 제2 도선에 전기적으로 결합하는 단계;를 포함하는 제조방법이 제공된다.
Int. CL H01L 23/498 (2006.01.01) H01L 25/065 (2006.01.01) H01L 23/31 (2006.01.01) H01L 23/485 (2006.01.01)
CPC H01L 23/4985(2013.01) H01L 25/0655(2013.01) H01L 23/31(2013.01) H01L 23/485(2013.01)
출원번호/일자 1020190077855 (2019.06.28)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0002254 (2021.01.07) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.06.28)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 현승민 대전광역시 서구
2 장봉균 대전광역시 유성구
3 우창수 대전광역시 유성구
4 소혜미 대전광역시 유성구
5 이진영 대전광역시 유성구
6 김덕종 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김동진 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *** (역삼동, 신명빌딩 *층)(청우특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0665105-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.06.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.08.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0120876-47
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0781937-36
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번호 청구항
1 1
평면상에서 격자 형태로 배열된 복수개의 아일랜드(10) 및 서로 이웃하는 아일랜드끼리 연결하는 복수개의 상호연결부(20)로 이루어진 신축성 전자 디바이스를 제조하는 방법으로서, 상기 전자 디바이스가 펼쳐졌을 때의 형상과 동일한 형상의 오목한 수용면(102)이 형성된 몰드 장치(100)의 상기 수용면에 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하는 격자 형상의 제1 도선(40)을 배치하는 단계(S10); 적어도 상기 제1 도선의 일부 영역의 상부에 절연필름(50)을 배치하는 단계(S20); 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하는 격자 형상의 제2 도선(60)을 상기 절연필름 위에서 상기 제1 도선의 측면으로 소정 간격 이격하여 배치하는 단계(S30); 상기 몰드 장치의 수용면 중 전자 디바이스의 아일랜드에 해당하는 영역("아일랜드 영역(110)")마다 상기 전자소자(70)를 배치하는 단계(S40); 및 상기 전자소자의 제1 단자(71)와 제2 단자(72)를 각각 상기 제1 도선(40)과 제2 도선(60)에 전기적으로 결합하는 단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제1 도선(40)은 전자 디바이스의 아일랜드를 통과하는 아일랜드 통과 도선(41)과 이 아일랜드 통과 도선의 일단에서 분기되어 상기 아일랜드에 연결된 제1 상호연결부와 제2 상호연결부를 각각 통과하는 제1 상호연결부 통과 도선(42)과 제2 상호연결부 통과 도선(43)으로 이루어지며, 상기 몰드 장치는 상기 수용면의 상기 아일랜드 영역마다 상기 제1 도선의 상기 제1 상호연결부 통과 도선과 제2 상호연결부 통과 도선의 분기점의 위치를 결정하도록 상방향으로 돌출 형성된 제1 돌출 가이드(141)를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 몰드 장치의 수용면에 제1 도선을 배치하는 상기 단계(S10)에서, 상기 제1 도선의 각각의 상기 분기점을 상기 제1 돌출 가이드에 밀착하여 배치함으로써 상기 수용면 상에서 상기 제1 도선의 위치를 결정하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 제2 도선(60)은 전자 디바이스의 아일랜드를 통과하는 아일랜드 통과 도선(61)과 이 아일랜드 통과 도선의 일단에서 분기되어 상기 아일랜드에 연결된 제1 상호연결부와 제2 상호연결부를 각각 통과하는 제1 상호연결부 통과 도선(62)과 제2 상호연결부 통과 도선(63)으로 이루어지며, 상기 몰드 장치는 상기 수용면의 상기 아일랜드 영역마다 상기 제2 도선의 상기 제1 상호연결부 통과 도선과 제2 상호연결부 통과 도선의 분기점의 위치를 결정하도록 상방향으로 돌출 형성된 제2 돌출 가이드(142)를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 몰드 장치의 수용면에 제2 도선을 배치하는 상기 단계(S30)에서, 상기 제2 도선의 각각의 상기 분기점을 상기 제2 돌출 가이드에 밀착하여 배치함으로써 상기 제1 표면상에서 상기 제2 도선의 위치를 결정하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 몰드 장치가 상기 수용면의 상기 아일랜드 영역마다 상기 제1 도선의 아일랜드 통과 도선과 제2 도선의 아일랜드 통과 도선 사이를 이격시키도록 상방향으로 돌출 형성된 적어도 하나의 제3 돌출 가이드(143)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
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제 6 항에 있어서, 상기 제1 도선을 배치하는 상기 단계(S10)에서, 상기 제1 도선의 각각의 상기 분기점을 상기 제1 돌출 가이드(141)와 제3 돌출 가이드(143)에 밀착하여 배치함으로써 상기 수용면 상에서 상기 제1 도선의 위치를 결정하고, 상기 제2 도선을 배치하는 상기 단계(S30)에서, 상기 제2 도선의 각각의 상기 분기점을 상기 제2 돌출 가이드(142)와 제3 돌출 가이드(143)에 밀착하여 배치함으로써 상기 수용면 상에서 상기 제2 도선의 위치를 결정하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 몰드 장치의 상기 수용면의 상기 아일랜드 영역마다, 상기 전자소자의 제1 단자(71)와 상기 제1 도선의 제1 중첩 영역의 아래에 형성된 제1 오목홈(131) 및 상기 전자소자의 제2 단자(72)와 상기 제2 도선의 제2 중첩 영역의 아래에 형성된 제2 오목홈(132)을 구비하고, 상기 전자소자의 제1 단자와 제2 단자를 상기 제1 도선과 제2 도선에 각각 결합하는 상기 단계(S50)가, 상기 제1 및 제2 중첩 영역 상부에서 상기 제1 도선과 제2 도선을 가로지르는 방향으로 클램프(90)를 배치하는 단계; 및 상기 클램프를 하강시키고 가압하여 제1 단자와 제1 도선을 클램핑하고 제2 단자와 제2 도선을 클램핑하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 전자소자의 제1 및 제2 단자를 상기 제1 및 제2 도선에 각각 결합하는 상기 단계(S50) 이후에, 상기 전자 디바이스가 펼쳐졌을 때의 형상과 동일한 평면 형상의 상부 커버와 하부 커버를 상기 제1 및 제2 도선, 절연필름, 및 전자소자로 이루어진 구조물의 상부와 하부에 각각 부착하는 단계(S60); 및 상기 상부 커버와 하부 커버의 테두리 및 각각의 아일랜드와 상호연결부 사이의 절곡되는 절곡부를 접합하는 단계(S70);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스의 제조방법
10 10
평면상에서 격자 형태로 배열된 복수개의 아일랜드(10) 및 서로 이웃하는 아일랜드끼리 연결하는 복수개의 상호연결부(20)로 이루어진 입체 배열구조의 신축성 전자 디바이스로서,상기 전자 디바이스가 펼쳐졌을 때의 형상과 동일한 평면 형상을 갖는 하부 커버(30); 상기 하부 커버 위에 배치되며 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하는 격자 형상의 제1 도선(40); 상기 복수개의 모든 아일랜드와 모든 상호연결부를 연결하며 상기 제1 도선의 측면으로 소정 간격 이격되어 배치되는 격자 형상의 제2 도선(60); 적어도 상기 제1 도선과 제2 도선이 오버랩되는 영역에서 제1 도선의 상부면과 제2 도선의 하부면 사이에 개재되어 배치되는 절연필름(50); 상기 복수개의 아일랜드마다 적어도 하나씩 배치되는 복수개의 전자소자(70); 및 상기 하부 커버와 동일한 격자 형상을 가지며 상기 제1 및 제2 도선, 절연필름, 및 전자소자의 상부를 커버하는 상부 커버(80);를 포함하고,상기 복수개의 아일랜드 중 임의의 제1 아일랜드가, 세로 방향으로 이웃하는 제2 아일랜드 및 가로 방향으로 이웃하는 제3 아일랜드와 각각 제1 상호연결부 및 제2 상호연결부에 의해 연결되는 경우, 상기 제1 및 제2 상호연결부의 각각이 상기 제1 아일랜드의 상면을 향해 절곡되어 상기 제2 및 제3 아일랜드의 각각의 일부가 상기 제1 아일랜드 위로 오버랩됨으로써, 상기 신축성 전자 디바이스가 수축가능한 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스
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제 10 항에 있어서, 상기 제1 도선(40)이 상기 전자 디바이스의 각각의 아일랜드를 통과하는 아일랜드 통과 도선(41)과 이 아일랜드 통과 도선의 일단에서 분기되어 상기 아일랜드에 연결된 제1 상호연결부와 제2 상호연결부를 각각 통과하는 제1 상호연결부 통과 도선(42)과 제2 상호연결부 통과 도선(43)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스
12 12
제 11 항에 있어서, 상기 제2 도선(60)이 상기 전자 디바이스의 각각의 아일랜드를 통과하는 아일랜드 통과 도선(61)과 이 아일랜드 통과 도선의 일단에서 분기되어 상기 아일랜드에 연결된 제1 상호연결부와 제2 상호연결부를 각각 통과하는 제1 상호연결부 통과 도선(62)과 제2 상호연결부 통과 도선(63)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스
13 13
제 10 항에 있어서, 각각의 전자소자가, 상기 제1 도선과 연결되는 제1 극성의 제1 단자(71)와 상기 제2 도선과 연결되는 제2 극성의 제2 단자(72)를 구비한 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스
14 14
제 13 항에 있어서, 각각의 전자소자의 제1 단자와 제1 도선 및 제2 단자와 제2 도선이 하나의 클램프(90)에 의해 클램핑되어 결합된 것을 특징으로 하는 신축성 전자 디바이스
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 국가과학기술연구회 융합연구사업-국가연구개발사업(III) 유연/신축 에너지저장 모듈 및 핵심 제조공정 기술개발 (5/5)
2 미래창조과학부 한국기계연구원 주요사업 나노기반 옴니텍스(Omni-TEX) 제조기술 개발 (2/3)