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전극막 제조 방법 및 이를 이용한 커패시터의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2021000203
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 전극막의 제조 방법 및 이를 이용하는 커패시터의 제조 방법을 제공한다. 전극막 제조 방법은, 기판 상에 주석 전구체 및 산소 소스를 순차적으로 제공하는 제1 서브 사이클(first sub-cycle)을 수행하고, 제1 서브 사이클을 수행한 기판 상으로 주석 전구체, 탄탈륨 전구체, 및 산소 소스를 순차적으로 제공하는 제2 서브 사이클을 수행하고, 제1 서브 사이클 및 제2 서브 사이클이 하나의 사이클(cycle)을 구성하며, 사이클을 반복 수행하여, 기판 상에 탄탈륨이 도핑된 주석 산화막을 형성하는 것을 포함한다. 탄탈륨이 도핑된 주석 산화막 내 탄탈륨 농도는 제2 서브 사이클에서 제공되는 주석 전구체에 의해 결정된다.
Int. CL H01G 11/46 (2013.01.01) H01G 11/86 (2013.01.01)
CPC H01G 11/46(2013.01) H01G 11/86(2013.01)
출원번호/일자 1020190078603 (2019.07.01)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0002833 (2021.01.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.07.01)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김상태 서울특별시 성북구
2 송현철 서울특별시 성북구
3 백승협 서울특별시 성북구
4 최지원 서울특별시 성북구
5 김진상 서울특별시 성북구
6 강종윤 서울특별시 성북구
7 김성근 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍건두 대한민국 서울특별시 동대문구 안암로 ***, 안암아크로빌 ***호(케이알피특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2019-0669857-16
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.03.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.04.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0078582-09
4 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2020-0570841-12
5 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2020-0570915-03
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0412686-16
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.08.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0865129-63
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2020-0865121-09
9 등록결정서
Decision to grant
2020.12.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0865468-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 주석 전구체 및 산소 소스를 순차적으로 제공하는 제1 서브 사이클(first sub-cycle)을 수행하는 단계;상기 제1 서브 사이클을 수행한 상기 기판 상으로 주석 전구체, 탄탈륨 전구체, 및 산소 소스를 순차적으로 제공하는 제2 서브 사이클을 수행하는 단계; 및상기 제1 서브 사이클 및 상기 제2 서브 사이클이 하나의 사이클(cycle)을 구성하며, 상기 사이클을 반복 수행하여, 상기 기판 상에 탄탈륨이 도핑된 주석 산화막을 형성하는 단계를 포함하되,상기 탄탈륨이 도핑된 주석 산화막 내 탄탈륨 농도는 상기 제2 서브 사이클에서 제공되는 상기 주석 전구체에 의해 결정되는 전극막 제조 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 사이클을 수행하는 단계에서,상기 주석 전구체를 제공한 후, 제1 퍼지 가스를 제공하고,상기 산소 소스를 제공한 후, 제2 퍼지 가스를 제공하는 전극막 제조 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 제2 사이클을 수행하는 단계에서,상기 탄탈륨 전구체를 제공한 후, 제1 퍼지 가스를 제공하고,상기 산소 소스를 제공한 후, 제2 퍼지 가스를 제공하는 전극막 제조 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 전극막은 루타일(rutile) 구조를 갖는 전극막 제조 방법
5 5
제1항에 있어서,상기 전극막에서, 탄탈륨 원자량 및 주석 원자량의 합에 대한 탄탈륨 원자량은 1
6 6
기판 상에 주석 전구체, 제1 퍼지 가스, 산소 소스, 및 제2 퍼지 가스를 순차적으로 제공하는 제1 서브 사이클을 수행하는 단계;상기 제1 서브 사이클을 수행한 상기 기판 상으로 주석 전구체, 탄탈륨 전구체, 제1 퍼지 가스, 산소 소스, 및 제2 퍼지 가스를 제공하는 제2 서브 사이클을 수행하는 단계;상기 제1 서브 사이클 및 상기 제2 서브 사이클이 하나의 사이클을 구성하며, 상기 사이클을 반복 수행하여 상기 기판 상에 탄탈륨이 도핑된 주석 산화막을 형성하는 단계를 포함하되,상기 제2 서브 사이클에서, 탄탈륨 원자량 및 주석 원자량의 합에 대한 탄탈륨 원자량은 1
7 7
제6항에 있어서,상기 전극막은 루타일 구조를 갖는 전극막 제조 방법
8 8
기판 상에 주석 전구체, 제1 퍼지 가스, 산소 소스, 및 제2 퍼지 가스를 순차적으로 제공하는 제1 서브 사이클을 수행하는 단계;상기 제1 서브 사이클을 수행한 상기 기판 상으로 주석 전구체, 탄탈륨 전구체, 제1 퍼지 가스, 산소 소스, 및 제2 퍼지 가스를 제공하는 제2 서브 사이클을 수행하는 단계;상기 제1 서브 사이클 및 상기 제2 서브 사이클이 하나의 사이클을 구성하며, 상기 사이클을 반복 수행하여 상기 기판 상에 탄탈륨이 도핑된 주석 산화물을 포함하는 하부 전극을 형성하는 단계;상기 하부 전극 상에 유전체층을 형성하는 단계; 및상기 유전체층 상에 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하되,상기 하부 전극은 루타일 구조를 가지며,상기 제2 서브 사이클에서, 탄탈륨 원자량 및 주석 원자량의 합에 대한 탄탈륨 원자량은 1
9 9
제8항에 있어서,상기 하부 전극은 저면이 닫힌 실린더 또는 기둥 구조를 가지며,상기 하부 전극의 종횡비가 10이상인 커패시터의 제조 방법
10 10
제8항에 있어서,상기 유전체층은 75이상의 유전율을 갖는 커패시터의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국과학기술연구원 중견연구자지원사업 차세대 반도체 메모리용 고유전율 및 고밴드갭을 동시에 충족하는 유전 박막 신소재 및 원자층 증착법 공정 개발