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일정 범위의 표면 거칠기를 가지는 기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 감광층을 형성하는 단계: 및리소그래피 공정을 수행하여 상기 기판 상에 외측면 또는 내측면에 상기 표면 거칠기에 따른 테이퍼 경사가 형성된 모형상들로 이루어진 모형상부를 가지는 맨드렐을 제작하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 맨드렐 제작 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판의 표면 거칠기(Rms)는 5 nm 내지 20 ㎛이고, 상기 모형상은 상기 기판의 표면 거칠기에 따라 외측면 또는 내측면이 상기 모형상의 저면에서 측면까지 63
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제1항에 있어서, 상기 테이퍼 경사는,상기 모형상의 상단부와 하단부의 측면을 연결하는 하나의 직선, 위치 별로 다른 각도를 갖는 경사진 다단의 직선 또는 상기 모형상의 상단부와 하단부의 측면을 잇는 직선의 경사가 63
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일정 범위의 표면 거칠기를 가지는 기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 감광층을 형성하는 단계:리소그래피 공정을 수행하여 외측면 또는 내측면에 테이퍼 경사가 형성된 모형상들로 이루어진 모형상부를 가지는 맨드렐을 제작하는 단계;상기 맨드렐 상에 금속층을 형성하는 단계; 및상기 모형상부를 제거하여 외측면 또는 내측면에 테이퍼 경사를 가지는 단위 패턴 형성부로 구성되는 패턴 형성부를 가지는 금속몰드를 형성하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 몰드 제작 방법
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제4항에 있어서,상기 기판의 표면 거칠기(Rms)는 5 nm 내지 20 ㎛이고, 상기 모형상은 상기 표면 거칠기에 따라 상기 모형상을 형성하는 측면과 상기 기판의 표면이 이루는 내각이 63
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일정 범위의 표면 거칠기를 가지는 기판;상기 기판의 상부에 감광층을 형성한 후 리소그래피 공정을 수행하여 상기 기판의 표면 거칠기에 따라 외측면 또는 내측면이 테이퍼 경사를 가지는 것에 의해 수직 단면이 사다리꼴 형상인 뿔대형 핀 또는 뿔대형 메쉬홈 중 어느 하나의 형상을 가지는 모형상들로 이루어진 모형상부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 몰드
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제6항에 있어서, 상기 모형상부는,리소그래피 공정에 의해 감광층으로 상기 모형상들을 형성한 후 열처리되는 것에 의해 핀형 또는 메쉬형 패턴 형성부로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 몰드
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제6항에 있어서,상기 기판의 표면 거칠기(Rms)는 5 nm 내지 20 ㎛이고,상기 모형상은 상기 표면 거칠기에 따라 상기 모형상을 형성하는 측면과 상기 기판의 표면이 이루는 내각이 63
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외측면 또는 내측면이 테이퍼 경사를 가지는 것에 의해 수직 단면이 사다리꼴 형상인 뿔대형 핀 또는 뿔대형 메쉬홈 중 어느 하나의 단위 패턴 형성부들로 이루어지는 금속의 패턴 형성부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 몰드
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제9항에 있어서, 상기 테이퍼 경사는,상기 마이크로 제품 제작용 몰드를 제작하기 위하여 적용되는 기판의 표면 거칠기에 따라 상기 단위 패턴 형성부들과 상기 몰드의 수평면이 이루는 내각이 63
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일정 범위의 표면 거칠기를 가지는 기판을 준비하는 단계;상기 기판의 상부에 감광층을 형성하는 단계: 및리소그래피 공정을 수행하여 상기 기판의 상부에 외측면 또는 내측면에 상기 표면 거칠기에 따른 테이퍼 경사가 형성된 모형상들로 이루어진 모형상부를 가지는 맨드렐을 제작한 후 상기 모형상부를 분리하여 모형상부만으로 구성된 맨드렐 몰드를 제작하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 맨드렐 몰드 제작 방법
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제11항에 있어서,상기 감광층을 형성하는 단계는, 상기 기판을 준비하는 단계 이후, 상기 기판의 상부에 희생층을 형성한 후, 상기 희생층의 상부에 감광층을 형성하는 단계이고,상기 맨드렐 몰드를 제작하는 단계는 상기 맨드렐 몰드에서 상기 희생층을 제거하여 상기 기판이 제거된 모형상부만으로 구성된 맨드렐 몰드를 제작하는 단계인 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 맨드렐 몰드 제작 방법
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제11항에 있어서,상기 맨드렐 몰드를 제작하는 단계는 상기 모형상부 형성을 위한 열처리를 수행하여 상기 기판과 상기 모형상부의 열팽창 계수의 차이에 따른 팽창변형 차이를 발생시켜 상기 기판으로부터 상기 모형상부를 분리하여 상기 기판이 제거된 모형상부만으로 구성된 맨드렐 몰드를 제작하는 단계인 것을 특징으로 하는 마이크로 제품 제작용 맨드렐 몰드 제작 방법
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제11항에 있어서,상기 기판의 표면 거칠기(Rms)는 5 nm 내지 20 ㎛이고, 상기 모형상은 상기 기판의 표면 거칠기에 따라 외측면 또는 내측면이 상기 모형상의 저면에서 측면까지 63
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제11항에 있어서, 상기 테이퍼 경사는,상기 모형상의 상단부와 하단부의 측면을 연결하는 하나의 직선, 위치 별로 다른 각도를 갖는 경사진 다단의 직선 또는 상기 모형상의 상단부와 하단부의 측면을 잇는 직선의 경사가 63
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