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엔코더를 제작하는 방법

  • 기술번호 : KST2021000539
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 일 실시 예에 따른 엔코더를 제작하는 방법은, 격자 패턴을 갖는 몰드를 제작하는 단계; 베이스 기판 또는 상기 몰드에 경화성 수지를 도포하는 단계; 도포된 상기 수지에 상기 몰드의 상기 격자 패턴을 사용하여 임프린팅하는 단계; 및 임프린팅된 수지에 반사층 금속을 증착하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL G01D 5/38 (2006.01.01) G01D 5/347 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020190138717 (2019.11.01)
출원인 주식회사 제이마이크로, 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0010278 (2021.01.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020190087609   |   2019.07.19
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.11.01)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 제이마이크로 대한민국 대전광역시 유성구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승섭 대전광역시 유성구
2 이정우 경기도 광명시 하안로 **,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.11.01 수리 (Accepted) 1-1-2019-1123019-56
2 보정요구서
Request for Amendment		 2019.11.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0179758-83
3 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2019.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2019-1193477-17
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2020.03.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2020.05.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0142778-86
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2020.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0672542-82
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2020.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2020-1283873-42
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2020.11.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-1283874-98
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
격자 패턴을 갖는 몰드를 제작하는 단계;베이스 기판 또는 상기 몰드에 경화성 수지를 도포하는 단계;도포된 상기 수지에 상기 몰드의 상기 격자 패턴을 사용하여 임프린팅하는 단계; 및임프린팅된 수지에 반사층 금속을 증착하는 단계를 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 몰드를 제작하는 단계는,몰드 기판 상에 포토 레지스트를 상기 격자 패턴에 따라 패터닝하는 단계;패터닝된 몰드 기판 상에 시드 금속을 증착하는 단계;상기 포토 레지스트를 제거하여 상기 포토 레지스트 위에 증착된 시드 금속만 선택적으로 제거하는 리프트 오프 단계;상기 몰드 기판 상에 전주 도금을 수행하는 단계; 및도금된 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 몰드를 제작하는 단계는,상기 패터닝하는 단계 이전에 수행되고, 상기 몰드 기판 상에 전도성 금속을 증착하는 단계를 더 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
4 4
제 2 항에 있어서,상기 몰드 기판은 전도성을 갖는 재질로 형성되고,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 몰드 기판에 전류가 통전되는 것을 특징으로 하는 엔코더를 제작하는 방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 리프트 오프 단계에서, 상기 포토 레지스트가 제거된 부분으로부터 상기 몰드 기판의 표면이 노출되는 것을 특징으로 하는 엔코더를 제작하는 방법
6 6
제 2 항에 있어서,상기 임프린팅하는 단계에서 사용되는 몰드는,상기 몰드를 제작하는 단계에서 제작된 몰드를 복제한 소프트 몰드인 것을 특징으로 하는 엔코더를 제작하는 방법
7 7
격자 패턴을 갖는 몰드를 제작하는 단계;베이스 기판 또는 상기 몰드에 경화성 수지를 도포하는 단계;도포된 상기 수지에 상기 몰드의 상기 격자 패턴을 사용하여 임프린팅하는 단계;임프린팅된 수지에 시드 금속을 증착하는 단계;상기 시드 금속 상에 베이스 금속을 도금하는 단계; 및도금된 상기 베이스 금속을 분리하는 단계를 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 몰드를 제작하는 단계는,몰드 기판 상에 포토 레지스트를 사용하여 상기 격자 패턴에 따라 패터닝하는 단계;패터닝된 몰드 기판 상에 시드 금속을 증착하는 단계;상기 포토 레지스트를 제거하여 상기 포토 레지스트 위에 증착된 시드 금속만 선택적으로 제거하는 리프트 오프 단계;상기 몰드 기판 상에 전주 도금을 수행하는 단계; 및도금된 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 베이스 금속을 도금하는 단계에서,상기 베이스 금속은 철과 니켈의 합금을 포함하는 금속으로 도금되는 것을 특징으로 하는 엔코더를 제작하는 방법
10 10
제 8 항에 있어서,상기 몰드 기판은 전도성을 갖는 재질로 형성되고,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 몰드 기판에 전류가 통전되는 것을 특징으로 하는 엔코더를 제작하는 방법
11 11
제 8 항에 있어서,상기 패터닝하는 단계 이전에 수행되고, 상기 몰드 기판에 전도성 금속을 증착하는 단계를 더 포함하고,상기 전주 도금을 수행하는 단계에서, 상기 전도성 금속에 전류가 통전되는 것을 특징으로 하는 엔코더를 제작하는 방법
12 12
제 8 항에 있어서,상기 임프린팅하는 단계에서 사용되는 몰드는,상기 몰드를 제작하는 단계에서 제작된 몰드를 복제한 소프트 몰드인 것을 특징으로 하는 엔코더를 제작하는 방법
13 13
제 9 항에 있어서,상기 베이스 금속을 도금하는 단계는,상기 베이스 금속을 도금하기 전에 반사층 금속을 도금하는 단계를 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
14 14
격자 패턴을 갖는 몰드를 제작하는 단계;상기 몰드에 철과 니켈의 합금을 포함하는 베이스 금속으로 도금하는 단계; 및도금된 상기 베이스 금속을 분리하는 단계를 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 몰드를 제작하는 단계는,몰드 기판 상에 포토 레지스트를 사용하여 상기 격자 패턴에 따라 패터닝하는 단계;패터닝된 몰드 기판 상에 시드 금속을 증착하는 단계;상기 포토 레지스트를 제거하여 상기 포토 레지스트 위에 증착된 시드 금속만 선택적으로 제거하는 리프트 오프 단계;상기 몰드 기판 상에 전주 도금을 수행하는 단계; 및도금된 몰드를 분리하는 단계를 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
16 16
제 14 항에 있어서,상기 도금하는 단계 이전에 수행되고, 상기 몰드에 희생층 금속을 증착하는 단계를 더 포함하는 엔코더를 제작하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소벤처기업부 주식회사 제이마이크로 창업성장기술개발(R＆D) 5G 통신용 투명 안테나를 탑재한 투명 LED 알림판 및 어플리케이션 개발