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| 요약 |
본 발명은 응력 감소를 위한 기판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 자동차와 같은 진동이 많이 발생하는 곳에 설치되는 칩이 실장된 기판에서 칩과 기판을 연결하는 부분에 발생하는 응력을 최소화하여 칩과의 연결부위에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 설계되어 있는 응력 감소를 위한 기판에 관한 것이다. 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 PBGA(plastic ball grid array)칩이 실장되는 응력 감소를 위한 기판에 있어서, 상기 기판은 이방성 물성의 재질로 형성하고, 상기 기판은 이방성 물성을 형성하는 종축의 탄성계수는 38 ~ 42MPa이고, 평면방향 횡축의 탄성계수는 8 ~ 12MPa 로 형성되는 것을 특징으로 한다.
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| Int. CL |
H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 1/03 (2006.01.01)
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| CPC |
H05K 1/0271(2013.01) H05K 1/03(2013.01) H05K 3/3436(2013.01)
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| 출원번호/일자 |
1020190091184
(2019.07.26)
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| 출원인 |
인하대학교 산학협력단
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| 등록번호/일자 |
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| 공개번호/일자 |
10-2021-0013498
(2021.02.04)
문서열기
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| 공고번호/일자 |
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| 국제출원번호/일자 |
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| 국제공개번호/일자 |
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| 우선권정보 |
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| 법적상태 |
등록 |
| 심사진행상태 |
수리 |
| 심판사항 |
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| 구분 |
신규 |
| 원출원번호/일자 |
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| 관련 출원번호 |
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| 심사청구여부/일자 |
Y
(2019.07.26)
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| 심사청구항수 |
3 |
