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다공성 고분자 입자; 및 상기 다공성 고분자 입자의 표면에 코팅된 폴리페놀계 화합물;을 포함하는 금이온 흡착용 다공성 흡착소재로,상기 금이온 흡착용 다공성 흡착소재는 광조사에 의해 금이온을 선택적으로 흡착하는 것을 특징으로 하는 금이온 흡착용 다공성 흡착소재
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제 1항에 있어서,상기 폴리페놀계 화합물은 카테콜기, 갈로일기, 카테콜기 함유 작용기 및 갈로일기 함유 작용기로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 것인, 금이온 흡착용 다공성 흡착소재
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제 2항에 있어서,상기 폴리페놀계 화합물은 탄닌계 화합물 및 폴리도파민계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인, 금이온 흡착용 다공성 흡착소재
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제 3항에 있어서,상기 탄닌계 화합물은 탄닌산(tannic acid), 갈로탄닌(gallotannin) 및 엘라지탄닌(ellagitannins)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인, 금이온 흡착용 다공성 흡착소재
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제 1항에 있어서,상기 다공성 고분자 입자는 열린 기공(open pore) 구조를 포함하는 것인, 금이온 흡착용 다공성 흡착소재
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제 1항에 있어서,상기 다공성 고분자 입자의 표면은 극성 잔기를 포함하는 것인, 금이온 흡착용 다공성 흡착소재
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제 1항에 있어서,상기 다공성 고분자 입자의 평균 직경은 1 내지 100 ㎛인, 금이온 흡착용 다공성 흡착소재
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제 1항에 있어서,상기 금이온 흡착용 다공성 흡착소재는 비표면적이 100 ㎡/g 이상이며, 기공의 평균 직경이 1 내지 100 ㎚인, 다공성 흡착소재
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제 1항 내지 제 8항에서 선택되는 어느 한 항의 금이온 흡착용 다공성 흡착소재를 이용하여 금이온을 흡착 및 환원시키는 금의 회수 방법
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제 9항에 있어서,상기 금의 회수 방법은 금이온을 포함하는 용액에 금이온 흡착용 다공성 흡착소재를 넣고 광을 조사하는 단계를 포함하는 것인, 금의 회수 방법
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제 10항에 있어서,상기 광은 400 ㎚ 이하의 파장 영역을 가지는 자외선을 포함하는 것인, 금의 회수 방법
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제 9항에 있어서,상기 금의 회수 방법은 금 입자가 형성된 금이온 흡착용 다공성 흡착소재를 침출 용액에 넣어 금 입자를 탈착시키는 단계를 포함하는 것인, 금의 회수 방법
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