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호형태의 스프링 구조물을 포함하는 압저항형 마이크로폰

  • 기술번호 : KST2021000925
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초소형화 및 고민감도를 위한 호형태 스프링 구조물을 포함하는 압저항형 감지 방식의 마이크로폰 설계 방법에 관한 것이다. 멤브레인에 스프링 구조를 추가하여, 종래방식처럼 고민감도를 위해 키웠던 멤브레인 면적을 소형화할 수 있으며, 나아가 호형태의 스프링 설계를 통해 직선형태 스프링 및 구불구불한 형태의 스프링 대비 같은 효과를 가지면서도 면적을 최소화할 수 있다. 스프링 구조물 내부에 감지소자로서 우수한 압저항 특성을 가진 실리콘 나노와이어 등의 압저항 소자를 포함하여 고민감도를 구현하고, 시뮬레이션을 통한 스프링 구조물 중 최대인장 및 압축 발생위치에 압저항 소자를 각각 배치해 차동모드 측정을 가능케하여 최대 저항변화량 확보 및 신호대잡음비를 확보할 수 있다.
Int. CL H04R 17/02 (2006.01.01) H04R 31/00 (2006.01.01) H01B 3/46 (2006.01.01)
CPC H04R 17/02(2013.01) H04R 31/006(2013.01) H01B 3/46(2013.01)
출원번호/일자 1020200110234 (2020.08.31)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-2218421-0000 (2021.02.16)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20210222) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.08.31)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조동일 서울특별시 강남구
2 장보배로 서울특별시 관악구
3 김애련 서울특별시 관악구
4 김태엽 경기도 안양시 만안구
5 박정현 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2020-0917329-41
2 [우선심사신청]심사청구서·우선심사신청서
2020.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2020-0933985-47
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0751800-43
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2020-1366221-74
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.12.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-1366220-28
7 등록결정서
Decision to grant
2021.02.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0108116-51
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번호 청구항
1 1
멤브레인;상기 멤브레인과 이격되어 위치하되, 상기 멤브레인의 적어도 일부를 감싸는 스프링 구조물;상기 멤브레인과 상기 스프링 구조물을 연결하는 복수의 제1 연결부;상기 스프링 구조물과 이격되어 위치하되, 상기 스프링 구조물의 적어도 일부를 감싸는 앵커 구조물;상기 앵커 구조물과 상기 스프링 구조물을 연결하는 복수의 제2 연결부; 상기 스프링 구조물 상에 형성되는 복수의 압저항 소자;상기 압저항 소자의 변화에 따른 전기적 신호를 감지하도록 상기 앵커 구조물 상부에 배치된 적어도 하나의 전극부를 포함하되, 상기 앵커 구조물의 하부에 형성된 공동에 의해 상기 멤브레인, 상기 스프링 구조물, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부는 공중에 부유된 상태이며,상기 공동을 통해 외부로부터 유입되는 음압에 대응하여 상기 복수의 제1 연결부와 연결되는 스프링 구조물 영역에서 압축에 의한 변형이 발생하는 경우, 상기 복수의 제2 연결부와 연결되는 스프링 구조물 영역에서는 인장에 의한 변형이 동시에 발생하며,상기 압저항 소자는 상기 복수의 제1 연결부 중 일부의 제1 연결부와 연결되는 스프링 구조물 영역에 위치하는 제1 압저항 소자; 및 상기 복수의 제2 연결부 중 일부의 제2 연결부와 연결되는 스프링 구조물 영역에 위치하는 제2 압저항 소자를 포함하고, 상기 제1 압저항 소자 및 상기 제2 압저항 소자는 스프링 구조물의 변형에 대응하여 서로 다른 극성의 저항 변화량을 나타내는 것을 특징으로 하는 마이크로폰
2 2
제1 항에 있어서상기 음압에 대응하여 상기 멤브레인과 상기 스프링 구조물에 변형이 발생하되, 상기 멤브레인보다 상기 스프링 구조물에 더 큰 변형이 발생하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제1 항에 있어서,상기 전극부는,상기 제1 압저항 소자의 변형을 감지하도록 구성된 제1 전극부 및 상기 제2 압저항 소자의 변형을 감지하도록 구성된 제2 전극부를 포함하며, 상기 제1 전극부와 상기 제2 전극부는 서로 상이한 극성을 가진 전압을 출력하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰
7 7
제1 항에 있어서 상기 압저항 소자는 실리콘 나노와이어인 것을 특징으로 하는 마이크로폰
8 8
제1 항에 있어서, 상기 멤브레인 및 상기 스프링 구조물은 실리콘 질화막 또는 실리콘 질화막과 다른 절연 박막으로 구성된 복합막으로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 서울대학교 나노·소재기술개발(R&D) 스마트센서를 위한 벌크 실리콘 SOLID NEMS 공정 플랫폼 개발