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서로 마주보며 배치되는 제 1 반도체층과 제 2 반도체층,상기 제 1 반도체층과 상기 제 2 반도체층 사이에 위치하는 활성층, 그리고상기 제 2 반도체층 위에 서로 이격되어 위치하는 제 1 전극 및 제 2 전극을 포함하며,상기 제 2 반도체층은 제 2 형 반도체로 동작하는 제 2 형 반도체 영역, 및 제 1 형 반도체로 동작하는 제 1 형 반도체 영역을 포함하고,상기 제 1 전극은 상기 제 1 형 반도체 영역 위에 위치하고, 상기 제 2 전극은 상기 제 2 형 반도체 영역 위에 위치하며,상기 제 1 전극은 전반사 반사경(Omni-directional reflectors, ODR) 전극인 것인 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 반도체층의 상기 제 1 형 반도체 영역은 제 1 형 반도체로 동작하는 항복 전도 채널(breakdown conducting channel)을 포함하는 것인 발광 다이오드
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제 2 항에 있어서,상기 항복 전도 채널은 상기 제 2 반도체층의 상기 제 1 형 반도체 영역에 항복 전압이 인가되어 브레이크다운(breakdown)되어 형성된 것인 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서,상기 전반사 반사경 전극은 상기 제 2 반도체층의 상기 제 1 형 반도체 영역 위에 위치하는 절연층, 및 상기 절연층 위에 위치하는 반사층을 포함하며,상기 절연층은 마이크로 채널(microchannel)을 포함하고,상기 반사층은 상기 마이크로 채널을 통하여 상기 절연층을 관통하여 상기 제 1 형 반도체 영역과 접하는 것인 발광 다이오드
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제 1 반도체층, 활성층, 및 제 2 반도체층을 적층하는 단계,상기 제 2 반도체층 위의 일부 영역에 마이크로 채널을 포함하는 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층 위에, 상기 마이크로 채널을 통하여 상기 절연층을 관통하여 상기 제 2 반도체층과 접하도록, 반사층을 형성하여 제 1 전극을 형성하는 단계, 그리고상기 제 1 전극을 통하여 상기 제 2 반도체층에 항복 전압을 인가하여 브레이크다운(breakdown)된 항복 전도 채널(breakdown conducting channel)을 형성하는 단계포함하는 발광 다이오드의 제조 방법
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