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발광소자 패키지

  • 기술번호 : KST2021001759
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시 예는, 제1 회로기판; 상기 제1 회로기판 상에 배치되는 제2 회로기판; 상기 제2 회로기판 상에 배치되는 발광소자; 및 상기 제2 회로기판 상에서 상기 발광소자와 이격 배치되는 구동소자를 포함하고, 상기 발광소자는 기판; 상기 기판의 중앙 영역에 배치되고 제1 전극과 제2 전극을 포함하는 복수 개의 반도체 구조물; 및 상기 복수 개의 반도체 구조물의 제1 전극을 서로 연결하는 공통 배선을 포함하고, 상기 공통 배선은 상기 복수 개의 반도체 구조물의 제1 전극을 연결하는 제1 배선부 및 상기 기판의 가장자리 영역으로 연장되는 제2 배선부를 포함하고, 상기 제2 배선부와 상기 제2 회로기판의 제1 패드는 제1 접속부재에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 제2 전극과 상기 제2 회로기판의 제2 패드는 제2 접속부재에 의해 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지를 개시한다.
Int. CL H01L 33/62 (2010.01.01) H01L 33/36 (2010.01.01) H01L 33/64 (2010.01.01) H01L 33/08 (2010.01.01) H01L 25/065 (2006.01.01)
CPC H01L 33/62(2013.01) H01L 33/36(2013.01) H01L 33/64(2013.01) H01L 33/08(2013.01) H01L 25/0652(2013.01)
출원번호/일자 1020190109660 (2019.09.04)
출원인 엘지이노텍 주식회사, 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0028490 (2021.03.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상열 서울특별시 중구
2 오정탁 서울특별시 중구
3 김용신 서울특별시 동작구
4 이지성 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2019-0912640-51
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 회로기판;상기 제1 회로기판 상에 배치되는 제2 회로기판;상기 제2 회로기판 상에 배치되는 발광소자; 및상기 제2 회로기판 상에서 상기 발광소자와 이격 배치되는 구동소자를 포함하고,상기 발광소자는 기판; 상기 기판의 중앙 영역에 배치되고 제1 전극과 제2 전극을 포함하는 복수 개의 반도체 구조물; 및 상기 복수 개의 반도체 구조물의 제1 전극을 서로 연결하는 공통 배선을 포함하고,상기 공통 배선은 상기 복수 개의 반도체 구조물의 제1 전극을 연결하는 제1 배선부 및 상기 기판의 가장자리 영역으로 연장되는 제2 배선부를 포함하고,상기 제2 배선부와 상기 제2 회로기판의 제1 패드는 제1 접속부재에 의해 전기적으로 연결되고,상기 제2 전극과 상기 제2 회로기판의 제2 패드는 제2 접속부재에 의해 전기적으로 연결되는 발광소자 패키지
2 2
제1항에 있어서,상기 제1 접속부재와 제2 접속부재는 솔더범프인 발광소자 패키지
3 3
제1항에 있어서,상기 발광소자는 상기 제1 전극은 덮고 상기 제2 전극은 노출시키는 절연층을 포함하는 발광소자 패키지
4 4
제3항에 있어서,상기 절연층은 상기 제2 배선부의 일부를 노출시키는 관통홀을 포함하는 발광소자 패키지
5 5
제1항에 있어서,상기 제2 회로기판과 상기 제1 전극의 사이에 배치되는 열방출부재를 포함하는 발광소자 패키지
6 6
제1항에 있어서,상기 복수 개의 반도체 구조물의 적어도 일부는 직렬 연결되는 발광소자 패키지
7 7
제1항에 있어서,상기 복수 개의 반도체 구조물은 제1 크기를 갖는 복수 개의 제1 반도체 구조물 및 제1 크기와 다른 크기를 갖는 복수 개의 제2 반도체 구조물을 포함하는 발광소자 패키지
8 8
제1항에 있어서,상기 복수 개의 반도체 구조물은 청색광을 발광하는 제1반도체 구조물, 녹색광을 발광하는 제2 반도체 구조물, 및 적색광을 발광하는 제3 반도체 구조물을 포함하는 발광소자 패키지
9 9
제1항에 있어서,상기 제2 회로기판은 인터포저인 발광소자 패키지
10 10
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 헤드 램프
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.