| 1 |
1
단위 셀(1000)을 포함하는 RF-ID 칩으로서, 상기 단위 셀(1000)은, 유전체(100) 및 상기 유전체(100)에 적층되며 다수의 단위 홀(201)을 가지는 그리드형 도체(200);를 포함하며, 다수의 상기 단위 홀(201)은 상기 그리드형 도체(200) 상에 격자 배열로 서로 이격 위치하는 것을 특징으로 하는 RF-ID 칩
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 그리드형 도체(200)는, 다수의 상기 단위 홀(201)이 격자 배열로 서로 이격하여 이루어진 다수의 단위 홀부(210)를 포함하며, 다수의 상기 단위 홀부(210)는 상기 그리드형 도체(200) 상에 격자 배열로 서로 이격 형성되며, 다수의 상기 단위 홀부(210)간 이격거리(w1)는 상기 단위 홀부(210) 내 다수의 단위 홀(201)간 이격거리(w2)보다 큰 것을 특징으로 하는 RF-ID 칩
|
| 3 |
3
제2항에 있어서, 다수의 상기 단위 홀부(210)간 이격거리(w1)는 6 내지 12 mm이며, 상기 단위 홀부(210) 내 다수의 단위 홀(201)간 이격거리(w2)는 4
|
| 4 |
4
제2항에 있어서, 상기 단위 홀부(210)는, 상기 단위 홀(201) 4 개가 2×2의 격자 배열로 서로 이격하여 이루어지며, 상기 단위 홀부(210) 4 개가 2×2의 격자 배열로 서로 이격하는 RF-ID 칩
|
| 5 |
5
제4항에 있어서, 상기 단위 홀부(210)는 제1 단위 홀부(210a), 제2 단위 홀부(210b), 제3 단위 홀부(210c) 및 제4 단위 홀부(210d)를 포함하고, 이들 단위 홀부들(210a, 210b, 210c, 210d)이 2×2의 격자 배열로 서로 이격하여 위치하되, 이격거리(w1)가 6 내지 12 mm이며, 상기 제1 단위 홀부(210a) 내 단위 홀들은 4
|
| 6 |
6
제2항에 있어서, 다수의 상기 단위 홀(201)은 사각형 모양을 가지며, 서로 인접한 일면이 서로 평행한 것인 RF-ID 칩
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 그리드형 도체(200)의 평균두께(tm)는 5 내지 50 ㎛인 RF-ID 칩
|
| 8 |
8
제1항에 있어서, 상기 유전체(100)의 평균두께는 1 내지 5 mm인 RF-ID 칩
|
| 9 |
9
제1항에 있어서, 상기 그리드형 도체(200) 및 상기 유전체(100)의 길이는 하기 식 1을 만족하는 RF-ID 칩
|
| 10 |
10
제9항에 있어서, 상기 그리드형 도체(200)의 가로 길이(l1) 및 세로 길이(l2)는 서로 독립적으로 40 내지 100 mm이며, 상기 유전체(100)의 가로 길이(p1) 및 세로 길이(p2)는 서로 독립적으로 70 내지 130 mm인 RF-ID 칩
|
| 11 |
11
제1항에 있어서, 하나 또는 복수의 상기 단위 셀(1000)이 적층되는 도전성 기재(2000)를 더 포함하는 RF-ID 칩
|
| 12 |
12
제1항에 있어서, 하기 식 2 및 하기 식 3을 만족하는 RF-ID 칩
|
| 13 |
13
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 RF-ID 칩을 포함하는 RF-ID 태그
|
