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초정밀 레이저 가공 모듈

  • 기술번호 : KST2021002225
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 초정밀 레이저 가공 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 기계가공 툴이 피가공물을 가공하기 위해 접촉되는 지점에 맞춰 레이저를 정확히 조사하며, 난삭재 재료 등의 피가공물의 초정밀 가공이 가능한 초정밀 레이저 가공 모듈에 관한 것이다.
Int. CL B23K 26/60 (2014.01.01) B23K 26/34 (2014.01.01) B23B 29/04 (2006.01.01)
CPC B23K 26/60(2013.01) B23K 26/34(2013.01) B23B 29/04(2013.01)
출원번호/일자 1020190171418 (2019.12.20)
출원인 한밭대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2218194-0000 (2021.02.16)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20210219) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.12.20)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 명태식 세종특별자치시 장군
2 김승현 대전광역시 유성구
3 김동환 대전광역시 유성구
4 정진성 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 강형석 대한민국 충청남도 천안시 서북구 불당**길 **, *층 ***호(불당동,M-타워)(참좋은특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2019.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2019-1319211-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.03.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2020.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2020-0020940-98
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.01.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0053669-19
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2021-0141068-29
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.02.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0141062-56
7 등록결정서
Decision to grant
2021.02.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0112109-81
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번호 청구항
1 1
가공툴(11)이 장착되는 바디(10);상기 바디(10)의 둘레를 감싸는 링형상을 가지며, 피가공물(100)에 접촉되는 상기 가공툴(11)의 끝단으로 레이저발생부(40)에서 발생된 레이저를 조사하는 레이저조사부(20);상기 레이저조사부(20)의 내주면에 일측이 결합되고 타측이 상기 바디(10)에 고정되어 상기 레이저조사부(20)를 지지하는 지지부(30);로 이루어지되,상기 레이저조사부(20)는,상기 바디(10)의 둘레를 감싸는 링형상의 하우징(21a)과, 상기 하우징(21a)의 타측단에서 내측을 향해 돌출된 막은판(21b)과, 상기 하우징(21a)의 외부로 돌출되어 상기 레이저발생부(40)에서 발생된 레이저가 조사되는 공급관(21c)이 형성된 외부커버(21)와,상기 외부커버(21)의 내측에 일정간격 이격되도록 타측이 상기 막은판(21b)에 결합되며, 일측이 상기 하우징(21a)과 일정간격 이격되어 개방공간이 형성된 내부커버(22)와,상기 외부커버(21)의 내측에 결합되어 상기 레이저발생부(40)에서 발생된 레이저를 균일하게 분산시켜 상기 개방공간을 통해 조사하는 원형의 미러부(23)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초정밀 레이저 가공 모듈
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 외부커버(21) 및 상기 미러부(23)의 일측이 내측으로 절곡되어 경사면(IP)이 형성되는 것을 특징으로 하는 초정밀 레이저 가공 모듈
4 4
제 3항에 있어서,상기 외부커버(21)의 경사면(IP)에는 일정한 간격으로 하나 이상 형성된 결합홈(21d)과,상기 결합홈(21d)에 나사결합을 통해 체결되어 상기 미러부(23)의 상기 경사면(IP)의 경사각을 조절하는 조절부재(24)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는초정밀 레이저 가공 모듈
5 5
제 1항에 있어서,상기 지지부(30)는,상기 레이저조사부(20)의 수직방향을 지지하는 수직지지부재(31)와,상기 레이저조사부(20)의 수평방향을 지지하는 수평지지부재(32)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초정밀 레이저 가공 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.