요약 | 본 명세서는 다수의 마이크로 엘이디를 빠르게 검증 및 전사할 수 있는 방법을 개시한다. 본 명세서에 따른 마이크로 엘이디 전사 방법은, (a) 복수의 마이크로 엘이디 칩이 구비된 제1 기판에서 발광하지 않는 엘이디 칩(이하 '데드 칩')을 식별하는 단계; (b) 상기 제1 기판에 구비된 복수의 마이크로 엘이디 칩 전사를 위해 상부 표면에 접착층이 형성된 제2 기판에서 상기 제1 기판 내 데드 칩의 위치에 대응하는 위치의 접착력을 약화시키는 단계; (c) 상기 제1 기판의 상부와 상기 제2 기판의 상부를 정렬시켜 본딩하는 단계; 및 (d) 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 분리하는 단계;를 포함할 수 있다. |
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Int. CL | H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/677 (2006.01.01) H01L 21/68 (2006.01.01) H01L 21/52 (2006.01.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020210002092 (2021.01.07) |
출원인 | 영남대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2021-0006488 (2021.01.18) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 분할 |
원출원번호/일자 | 10-2019-0030703 (2019.03.18) |
관련 출원번호 | 1020190030703 |
심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 1 |