| 1 |
1
기판;상기 기판의 식각 영역에 배치되는 전극층;상기 전극층의 상단에 배치된 절연층;상기 절연층 위에 도포된 투명층을 포함하고,상기 투명층에 공백 영역인 템플릿이 적어도 하나가 형성되고,상기 절연층과 전극층의 일부가 상기 기판의 상단 표면에서 위로 돌출된 적어도 하나의 탐침 영역을 형성하며,상기 탐침 영역에 전극층이 형성된 이후에 절연층이 형성되고, 전극층에서 탐침 영역에 금속 구체가 배치되며, 금속 구체가 잠기도록 투명층이 도포된 이후에 금속 구체의 일부가 노출될 수 있는 깊이만큼 투명층이 식각된 후, 금속 구체가 제거됨으로써 금속 구체에 대응하는 템플릿만큼 탐침 영역의 끝 부분이 제거되어 탐침 영역에 관통 영역과 연결되는 홀이 형성되고,상기 탐침 영역의 하단은, 상기 기판의 관통 영역이고,상기 절연층은 탐침 영역에서 절단되고, 상기 전극층은, 상기 절연층이 절단된 지점을 통해 외부로 노출되는 패치 클램프
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 템플릿과 관통 영역은 탐침 영역에 형성된 홀을 통해 서로 연결되는 패치 클램프
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 템플릿은, 상기 투명층에서 금속 구체가 제거됨에 따라 형성되는 패치 클램프
|
| 5 |
5
기판의 식각 영역에 전극층을 배치하는 제1 단계;상기 전극층 위에 절연층을 배치하는 제2 단계; -상기 전극층과 절연층은 식각 영역에서 위로 돌출된 탐침 영역에 배치됨-상기 기판의 전체 영역 중 탐침 영역의 하단에 대응하는 지점에 관통 영역을 형성하는 제3 단계;상기 탐침 영역에서 금속 구체를 성장시키는 제4 단계;상기 금속 구체가 모두 커버되도록 기판의 식각 영역에 투명층을 도포하는 제5 단계;상기 커버된 금속 구체의 일부가 노출되도록 도포된 투명층의 상단을 식각하는 제6 단계;상기 노출된 금속 구체의 전부를 제거함으로써 공백 영역인 템플릿을 형성하는 제7단계;상기 제7 단계에서 형성된 템플릿에 대응되도록 절연층과 전극층의 일부를 제거하여 탐침 영역에 홀을 형성하는 제8 단계를 포함하고,상기 탐침 영역에 전극층이 형성된 이후에 절연층이 형성되고, 전극층에서 탐침 영역에 금속 구체가 배치되며, 금속 구체가 잠기도록 투명층이 도포된 이후에 금속 구체의 일부가 노출될 수 있는 깊이만큼 투명층이 식각된 후, 금속 구체가 제거됨으로써 금속 구체에 대응하는 템플릿만큼 탐침 영역의 끝 부분이 제거되어 탐침 영역에 관통 영역과 연결되는 홀이 형성되고,상기 탐침 영역의 하단은, 상기 기판의 관통 영역이고,상기 절연층은 탐침 영역에서 절단되고, 상기 전극층은, 상기 절연층이 절단된 지점을 통해 외부로 노출되는 패치 클램프의 제조 방법
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제5항에 있어서,상기 금속 구체는,전기 도금을 통해 탐침 영역에서 성장하며, 전기 도금의 공정 시간에 따라 금속 구체의 크기가 결정되는, 패치 클램프의 제조 방법
|
| 8 |
8
삭제
|
| 9 |
9
기판;상기 기판의 표면에서 위로 돌출된 적어도 하나의 탐침 영역을 포함하며,상기 탐침 영역에 전극층이 형성된 이후에 절연층이 형성되고, 전극층에서 탐침 영역에 금속 구체가 배치되며, 금속 구체가 잠기도록 투명층이 도포된 이후에 금속 구체의 일부가 노출될 수 있는 깊이만큼 투명층이 식각된 후, 금속 구체가 제거됨으로써 금속 구체에 대응하는 템플릿만큼 탐침 영역의 끝 부분이 제거되어 탐침 영역에 관통 영역과 연결되는 홀이 형성되고,상기 탐침 영역의 하단은, 상기 기판의 관통 영역이고,상기 절연층은 탐침 영역에서 절단되고, 상기 전극층은, 상기 절연층이 절단된 지점을 통해 외부로 노출되는 패치 클램프
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,상기 탐침 영역은,전극층 및 상기 전극층 위에 적층된 절연층이 배치되고,상기 템플릿에 의해 절단된 부분으로 홀이 형성되는 패치 클램프
|
