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기판 상에 분포된 화소 전극 또는 금속 배선에 광을 조사하는 단계; 상기 금속 입자의 표면에 국부적 표면 플라즈몬 공명을 통해 상기 금속 입자의 온도를 상기 기판에 비해 상승시키는 단계; 및상기 기판상에 분포된 상기 화소 전극 또는 금속 배선에 비하여 온도가 상승된 상기 금속 입자의 열 이미지를 획득하는 단계를 포함하는 표면 결함의 검출 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판 상에 분포된 상기 화소 전극은 ITO 또는 ITO/Ag/ITO가 적층으로 구성된 구조를 가지고, 상기 금속 입자는 Au 또는 Ag를 가지는 것을 특징으로 하는 표면 결함의 검출 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판 상에 상기 금속 배선은 Cu, Al, Ag, Mo, Cu/Ti, Cu/MoW 또는 Al/Mo가 적층으로 구성된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 표면 결함의 검출 방법
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제1항에 있어서, 금속 입자에 광을 조사하는 단계 이전에 광의 최소 파장과 광의 최대 파장을 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 결함의 검출 방법
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제4항에 있어서, 상기 금속 입자의 열 이미지를 획득하는 단계는,상기 금속 입자에서의 국부적 표면 플라즈몬 공명을 확인하는 단계; 및 상기 국부적 표면 플라즈몬 공명이 발생된 기판의 열 이미지를 저장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 결함의 검출 방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 입자의 열 이미지를 획득하는 단계 이후에, 상기 열 이미지를 통해 특정 위치에서의 상기 금속 입자의 종류 및 사이즈를 확인하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 결함의 검출 방법
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