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마이크로 LED 리페어 공정

  • 기술번호 : KST2021002412
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 LED 리페어 공정에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 마이크로 LED의 검사 과정에서 마이크로 LED에 불량이 발생하는 경우, 해당 마이크로 LED를 레이저를 이용하여 선택적으로 제거하고, 제거된 부분에 다시 새로운 대체 마이크로 LED를 선택적으로 전사함으로써 LED 디스플레이 제품의 무결성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 마이크로 LED 리페어 공정에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로 LED 리페어 공정은 레이저 및 진공척을 이용하여 불량이 발생한 마이크로 LED 각각을 선적으로 제거하고, 불량 마이크로 LED가 제고된 지점에 ACF, ACA 등과 같은 접합소재와 레이저를 이용하여 새로운 마이크로 LED로 대체함으로써 불량이 발생한 마이크로 LED만을 쉽고 간편하게 리페어할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/52 (2006.01.01) H01L 33/00 (2010.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020200093337 (2020.07.27)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0012980 (2021.02.03) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020190091217   |   2019.07.26
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.07.27)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 사기동 광주광역시 광산구
2 김사웅 광주광역시 북구
3 정지호 전라북도 전주시 덕진구
4 김은비 광주광역시 서구
5 김자연 광주광역시 광산구
6 안선희 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이재량 대한민국 광주광역시 광산구 하남산단*번로 ***, *층(도천동, 광주경제고용진흥원)(가온특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2020-0785421-36
2 수수료 사후 감면 신청서
Request for Follow-up Reduction of Official Fee		 2020.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2020-0876902-08
3 수수료 사후 감면안내서
Notification of Follow-up Reduction of Official Fee		 2020.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0124039-10
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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디스플레이 패널의 기판에 실장된 복수의 마이크로 LED중에서 불량이 발생한 불량 마이크로 LED를 분리 및 제거하고, 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 위치에 상기 불량 마이크로 LED를 대체하기 위한 대체 마이크로 LED를 실장하는 마이크로 LED 리페어 공정에 있어서,사전 점등 검사를 통해 상기 불량 마이크로 LED의 위치를 확인하는 위치확인단계와;상기 위치확인단계에서 확인된 위치로 레이저조사기 및 진공척이 마련된 헤드툴을 이동시킨 뒤, 상기 헤드툴에 구비된 상기 레이저조사기를 통해 상기 불량 마이크로 LED가 위치한 지점에 레이저를 조사하여 상기 불량 마이크로 LED의 표면 코팅 및 상기 불량 마이크로 LED와 상기 기판 사이의 솔더를 용융시켜 상기 불량 마이크로 LED와 상기 기판 상호간 접합력을 약화시키는 사전분리단계와;상기 헤드툴에 구비된 진공척을 통해 상기 불량 마이크로 LED를 상기 기판으로부터 완전 분리시키는 완전분리단계와;상기 불량 마이크로 LED를 대체하기 위한 대체 마이크로 LED가 로딩되어 있는 로딩부로 상기 헤드툴을 이동시키고, 상기 진공척을 통해 상기 대체 마이크로 LED를 픽업한 뒤, 상기 대체 마이크로 LED를 상기 기판에 접합시키기 위한 접합소재를 상기 대체 마이크로 LED의 전극에 스탬핑하는 스탬핑단계와;상기 대체 마이크로 LED를 상기 기판 상의 상기 불량 마이크로 LED가 제거된 지점에 내려놓고, 상기 진공척의 진공 상태를 해제함과 동시에 레이저조사기를 통해 레이저 조사한 뒤 접합소재를 경화시켜 상기 대체 마이크로 LED를 상기 기판에 접합시키는 접합단계와;상기 사전분리단계에서 제거된 표면 코팅을 재형성하기 위해 상기 헤드툴의 일 측에 구비된 디스펜싱 노즐을 상기 대체 마이크로 LED가 접합된 위치로 이동시킨 뒤 표면 코팅 소재를 도포하고, 레이저를 조사하여 경화시키는 코팅단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 리페어 공정
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제1항에 있어서,상기 완전분리단계 이후에는 상기 불량 마이크로 LED를 상기 기판으로부터 완전 분리한 뒤 상기 기판에 잔재하는 접합소재 또는 코팅소재를 제거하기 위한 크리닝단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 리페어 공정
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제1항에 있어서,상기 스탬핑단계와 상기 접합단계 사이에는 상기 대체 마이크로 LED의 양측 전극이 상기 접합소재에 의해 쇼트가 발생하는 것을 판정하는 쇼트판정단계;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 리페어 공정
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 성우테크론(주) 소재부품기술개발(R＆D) 프리미엄급 디스플레이를 위한 마이크로 LED 본딩용 소재 및 장비 기술 개발