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금형 코팅장치가 금형에 코팅막을 증착하는 방법에 있어서,플루오린화 탄소(Carbon Fluoride) 기체를 주입하는 주입과정;주입되는 기체의 유량을 조절하는 조절과정;아크 방전을 이용하여 주입되는 플루오린화 탄소 기체를 플라즈마 이온화시키는 아크 방전과정;상기 아크 방전과정에서 플라즈마 이온화된 플루오린 이온 또는 탄소 이온만을 기 설정된 방향으로 유도하는 유도과정; 및금형을 회전시켜, 상기 유도과정에서 유도된 플루오린 이온 또는 탄소 이온을 상기 금형 상에 적층시키는 적층과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅막 증착방법
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제1항에 있어서,상기 유도과정은,상기 아크 전원에 의해 플라즈마화되지 않은 원자나 입자를 자력으로 제거하는 것을 특징으로 하는 코팅막 증착방법
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제1항에 있어서,상기 플루오린화 탄소 기체는,테트라플루오린화 탄소를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅막 증착방법
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제1항에 있어서,상기 금형은,렌즈 성형용 금형인 것을 특징으로 하는 코팅막 증착방법
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플루오린화 탄소(Carbon Fluoride) 기체를 공급받으며, 공급되는 기체의 유량을 조절하는 유량조절부;아크 방전을 이용하여 상기 유량조절부로부터 공급되는 플루오린화 탄소 기체를 플라즈마 이온화시키는 아크 전원;상기 아크 전원으로부터 플라즈마 이온화된 플루오린 이온 또는 탄소 이온만을 기 설정된 방향으로 유도하는 자장여과 필터;금형을 장착하며, 장착된 금형을 회전시켜 상기 자장여과 필터로부터 유도된 플루오린 이온 또는 탄소 이온이 금형 상에 적층되도록 하는 금형 회전부; 및상기 금형 회전부에 장착된 금형에 바이어스 전원을 인가하는 전원부를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 코팅장치
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제5항에 있어서,상기 플루오린화 탄소 기체는,테트라플루오린화 탄소를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 코팅장치
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제5항에 있어서,상기 자장여과 필터는,상기 아크 전원에 의해 플라즈마화되지 않은 원자나 입자를 자력으로 제거하는 것을 특징으로 하는 금형 코팅장치
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제5항에 있어서,상기 유량조절부를 거쳐 주입되는 가스가 이온화될 수 있도록, 상기 아크 전원과 상기 자장여과 필터 사이에 위치하여 가스를 공급하는 튜브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 코팅장치
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제8항에 있어서,상기 자장여과 필터 중앙을 지나는 플라즈마 빔에 가깝게 가스가 공급되도록 상기 튜브의 길이와 상기 자장여과 필터 내부 반경의 비가 0
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금형;상기 금형의 일면에 증착된 금속박막; 및상기 금속 박막 상에 증착되며, 탄소 및 플루오린을 포함하는 코팅막을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학기기 성형용 금형
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제10항에 있어서,상기 금속박막은,Ti, Si 또는 Cr을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학기기 성형용 금형
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제11항에 있어서,상기 금속박막은,상기 금형과 상기 코팅막 사이에서 상기 코팅막의 접착력을 향상시키는 것을 특징으로 하는 광학기기 성형용 금형
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제10항에 있어서,상기 코팅막은,상기 금형으로부터 멀어질수록 높은 플루오린의 농도를 갖는 것을 특징으로 하는 광학기기 성형용 금형
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