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기판의 기 설정된 부분을 기 설정된 깊이만큼 절삭하는 절삭과정;기판의 절삭된 부분을 폴리싱하는 폴리싱과정;기판의 절삭된 부분으로 수지를 주입하는 주입과정;기 설정된 형상의 마스터 핀 코어로 수지를 가압하는 가압과정;수지를 경화시키는 경화과정; 및상기 마스터 핀 코어를 수지로부터 분리하는 분리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기 설정된 부분은,상기 기판 상에 포토 마스크가 도포되지 않은 부분인 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기 설정된 부분은,상기 기판 내에 기 설정된 간격마다 형성된 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리싱과정은,상기 기판의 절삭된 부분으로 레이저를 조사함으로써 폴리싱하는 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조방법
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5
기판의 기 설정된 부분을 기 설정된 깊이만큼 절삭하는 절삭과정;기판의 절삭된 부분을 폴리싱하는 폴리싱과정;기판의 절삭된 부분으로 수지를 주입하는 주입과정;기 설정된 형상의 마스터 핀 코어로 수지를 가압하는 가압과정;수지를 경화시키는 경화과정;상기 마스터 핀 코어를 수지로부터 분리하여 기판에 마스터 금형을 제조하는 제1 제조과정;상기 마스터 금형을 이용하여 상기 마스터 금형의 형상과 대응되는 형상을 갖는 복제 금형을 제조하는 제2 제조과정; 및상기 복제 금형을 이용하여 상기 복제 금형에 대응되는 형상을 갖는 광학기기를 제조하는 제3 제조과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학기기 제조방법
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제5항에 있어서,상기 마스터 핀 코어는,상기 광학기기와 동일한 형상을 갖거나 상기 광학기기에 대응되는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광학기기 제조방법
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7
제6항에 있어서, 상기 마스터 핀 코어가 상기 광학기기와 동일한 형상을 갖는 경우, 상기 복제 금형을 이용하여 상기 복제 금형에 대응되는 형상을 갖는 제2 복제 금형을 제조하는 제4 제조과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학기기 제조방법
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8
제7항에 있어서,상기 제3 제조과정은,상기 제4 제조과정에서 제조된 제2 복제 금형을 이용하여 상기 제2 복제 금형에 대응되는 형상을 갖는 광학기기를 제조하는 것을 특징으로 하는 광학기기 제조방법
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9
기판의 기 설정된 부분을 기 설정된 깊이만큼 절삭하는 절삭부;기판의 절삭된 부분을 폴리싱하는 폴리싱부;기판의 절삭된 부분으로 수지를 주입하는 수지 주입부;기 설정된 형상의 마스터 핀 코어가 장착되며, 상기 마스터 핀 코어를 이동시키는 마스터 핀 코어 이동부; 및상기 기판 이동부, 상기 절삭부, 상기 폴리싱부, 상기 수지 주입부 및 상기 마스터 핀 코어 이동부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조장치
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10
제9항에 있어서,상기 기 설정된 부분은,상기 기판 상에 포토 마스크가 도포되지 않은 부분인 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조장치
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11
제9항에 있어서,상기 기 설정된 부분은,상기 기판 내에 기 설정된 간격마다 형성된 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조장치
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12
제9항에 있어서,상기 폴리싱부는,상기 기판의 절삭된 부분으로 레이저를 조사함으로써 폴리싱하는 것을 특징으로 하는 마스터 금형 제조장치
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13
기판의 기 설정된 부분을 기 설정된 깊이만큼 절삭하는 절삭부;기판의 절삭된 부분을 폴리싱하는 폴리싱부;기판의 절삭된 부분, 마스터 금형 또는 복제 금형으로 수지를 주입하는 수지 주입부;기 설정된 형상의 마스터 핀 코어가 장착되며, 상기 마스터 핀 코어를 이동시키는 마스터 핀 코어 이동부; 및상기 기판 이동부, 상기 절삭부, 상기 폴리싱부, 상기 수지 주입부 및 상기 마스터 핀 코어 이동부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학기기 제조장치
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제13항에 있어서,상기 마스터 핀 코어는,상기 광학기기와 동일한 형상을 갖거나 상기 광학기기에 대응되는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 광학기기 제조장치
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제1 내지 제4항 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 마스터 금형
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제5 내지 제8항 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 광학기기
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