| 1 |
1
적색, 녹색, 청색의 LED 패키지;상기 적색, 녹색, 청색의 LED 패키지를 제어하는 구동칩; 및 상기 구동칩이 실장면에 실장되고, 상기 구동칩의 가장 자리에 기 설정된 높이를 갖는 적어도 하나 이상의 지지벽이 설치되는 리드프레임 본체를 포함하되,상기 리드프레임 본체는, 상기 구동칩과 결합되도록 실장면에 형성된 제1 리드프레임과, 상기 적색, 녹색, 청색 LED칩과 결합되도록 실장면에서 상기 지지벽의 상부면까지 연장되어 형성된 제2 리드프레임을 포함하는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 제2 리드프레임은상기 구동칩이 설치된 방향으로 기설정된 길이만큼 굴곡되어 연장된 굴곡면을 포함하고, 상기 굴곡면의 상부에 상기 LED 패키지가 안착되는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 적색, 녹색, 청색의 LED 패키지는,기판;상기 기판에 본딩된 적색, 녹색, 청색의 LED칩; 및상기 적색, 녹색, 청색 LED칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 몰딩체를 포함하는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지
|
| 4 |
4
제1항에 있어서, 상기 지지벽은 실리콘 조성물, 에폭시 조성물을 포함한 극저열팽창 특성을 갖는 조성물을 이용하여 제조된 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지
|
| 5 |
5
적색, 녹색, 청색의 LED 패키지; 상기 적색, 녹색, 청색의 LED 패키지를 제어하는 구동칩; 상기 구동칩이 실장면에 실장되고, 상기 구동칩의 가장 자리에 기 설정된 높이를 갖는 적어도 하나 이상의 지지벽이 설치되는 리드프레임 본체를 포함하는 적층형 마이크로 LED 패키지;복수 개의 상기 적층형 마이크로 LED 패키지들이 실장되어 전기적으로 연결되는 배선전극을 포함하는 지지기판; 및상기 지지 기판 상에 배열된 복수 개의 마이크로 LED 패키지의 발광을 제어하는 제어모듈을 포함하되, 상기 리드프레임 본체는, 상기 구동칩과 결합되도록 실장면에 형성된 제1 리드프레임과, 상기 적색, 녹색, 청색 LED칩과 결합되도록 바닥면에서 상기 지지벽의 상부면까지 연장되어 형성된 제2 리드프레임을 포함하는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지를 이용한 디스플레이 장치
|
| 6 |
6
a) 리드 프레임 본체의 실장면에 적색, 녹색, 청색의 LED 패키지를 제어하는 구동칩을 실장하고, 상기 실장면에 형성된 제1 리드프레임과 상기 구동칩의 입력 단자 및 출력 단자가 연결되는 단계;b) 상기 리드 프레임의 본체의 상면에 실장된 상기 구동칩의 가장 자리에 기 설정된 높이를 갖는 적어도 하나 이상의 지지벽을 형성하는 단계;c) 상기 적색, 녹색, 청색의 LED 패키지의 전극과 각 LED에 공통 접속되는 전극과 연결되는 제2 리드프레임을 상기 실장면에서부터 상기 지지벽의 외주면을 따라 연장되도록 형성하는 단계; 및d) 상기 제2 리드 프레임의 상부에 상기 적색, 녹색, 청색의 LED 패키지를 실장한 후 상기 구동칩과 LED 패키지를 상호 결합하는 단계를 포함하는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지의 제조 방법
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,상기 b) 단계는, 실리콘 조성물, 에폭시 조성물를 포함한 극저열팽창 특성을 갖는 조성물을 이용하여 상기 지지벽을 사출 성형으로 제조하는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지의 제조 방법
|
| 8 |
8
제6항에 있어서,상기 c) 단계는,상기 제2 리드프레임을 상기 구동칩이 설치된 방향으로 기설정된 길이만큼 굴곡되어 연장된 굴곡면을 형성하고, 상기 굴곡면의 상부에 상기 마이크로 LED 패키지를 안착시키는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지의 제조 방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서, 상기 제2 리드 프레임은 '┌' 형태로 형성되는 것인, 적층형 마이크로 LED 패키지의 제조 방법
|
