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복수의 다층 기판 사이의 탈부착 연결을 지원하는 평판형 인덕터에 있어서,복수의 권선 레이어를 포함하고, 상기 복수의 권선 레이어 상에는 유도 자기장이 형성되는 자기 코어를 둘러싸는 권선이 배치되는 제1 다층 기판;상기 제1 다층 기판의 제1 연결부와 제2 다층 기판의 제2 연결부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 핀; 및상기 제1 다층 기판의 하단에 적층 구조로 배치되고, 상기 적어도 하나의 연결 핀의 결합 여부에 따라 상기 제1 다층 기판과 탈부착되고, 복수의 권선 레이어를 포함하며 상기 복수의 권선 레이어 상에는 상기 자기 코어를 둘러싸는 권선이 배치되는 제2 다층 기판을 포함하며,상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 복수의 다층 기판이 적층 배치되는 기준 평면 상에서 수직 방향으로 동일 위치에 형성되고,상기 제1 다층 기판은,상기 자기 코어를 제1 포인트로부터 제2 포인트까지 소정 방향으로 둘러싸도록 배치된 권선을 포함하는 제1 권선 레이어;상기 제2 포인트와 제3 포인트를 수직 연결함으로써 상기 제1 권선 레이어와 상기 제1 권선 레이어의 하단에 적층 구조로 배치되는 제2 권선 레이어를 전기적으로 연결하는 비아; 및상기 기준 평면 상에서 수직 방향으로 상기 제2 포인트와 동일 위치에 있는 상기 제3 포인트로부터 제4 포인트까지 상기 자기 코어를 소정 방향으로 둘러싸도록 배치된 권선을 포함하는 제2 권선 레이어를 포함하는 평판형 인덕터
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제1항에 있어서,상기 제1 다층 기판에 포함된 복수의 권선 레이어들은 적층 방향으로 등간격으로 배치되고,상기 제2 다층 기판에 포함된 복수의 권선 레이어들은 적층 방향으로 등간격으로 배치되며,상기 제1 다층 기판의 하단에 배치된 권선 레이어와 상기 제2 다층 기판의 상단에 배치된 권선 레이어는 상기 연결 핀을 통해 전기적으로 숏트(short)되어 단일 권선 레이어를 형성하는 평판형 인덕터
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삭제
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제1항에 있어서,상기 비아는 상기 제1 다층 기판이 생성되는 인쇄회로기판 제조 공정에 의해 상기 제1 권선 레이어와 상기 제2 권선 레이어를 전기적으로 연결하고,상기 연결 핀은 상기 제1 다층 기판의 제1 연결부와 제2 다층 기판의 제2 연결부 사이에서 탈부착되는 평판형 인덕터
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제4항에 있어서,상기 제1 연결부는 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀을 포함하고,상기 제1 관통 홀은 상기 제1 권선 레이어가 배치된 평면 상에서 제2 포인트로부터 소정 방향으로 연장된 권선 상에 배치됨으로써 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부가 마주보는 대칭 구조를 갖도록 지원하는 평판형 인덕터
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제5항에 있어서,상기 제2 권선 레이어의 제4 포인트에는,하나의 연결 핀을 수용하는 제2 관통 홀이 배치되는 평판형 인덕터
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제5항에 있어서,상기 제2 다층 기판은,상기 자기 코어를 제5 포인트로부터 제6 포인트까지 소정 방향으로 둘러싸도록 배치되는 권선을 포함하는 제3 권선 레이어를 포함하고,상기 제5 포인트에는 하나의 연결 핀을 수용하는 제3 관통 홀이 배치되고, 상기 제6 포인트에는 하나의 연결 핀을 수용하는 제4 관통 홀이 배치되는 평판형 인덕터
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제7항에 있어서,상기 제3 관통 홀은 상기 기준 평면 상에서 수직 방향으로 상기 제1 관통 홀과 동일 위치에 배치되고, 상기 제4 관통 홀은 상기 기준 평면 상에서 수직 방향으로 상기 제2 관통 홀과 동일 위치에 배치되는 평판형 인덕터
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9
제8항에 있어서,상기 제2 다층 기판은,상기 자기 코어를 제7 포인트로부터 제8 포인트까지 소정 방향으로 둘러싸도록 배치된 권선을 포함하는 제4 권선 레이어; 및상기 제7 포인트와 상기 제3 권선 레이어 상의 권선의 특정 위치를 수직 연결함으로써, 상기 제3 권선 레이어와 상기 제3 권선 레이어의 하단에 적층 구조로 배치되는 상기 제4 권선 레이어를 전기적으로 연결하는 비아를 포함하고,상기 제3 권선 레이어 상의 권선의 특정 위치는,상기 기준 평면 상에서 수직 방향으로 상기 제7 포인트와 동일 위치를 갖도록 결정되는 평판형 인덕터
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복수의 다층 기판 사이의 탈부착 연결을 지원하는 평판형 트랜스포머에 있어서,기준 평면의 제1 방향에서 비아를 통해 전기적으로 연결되는 복수의 권선 레이어들을 포함하는 제1 권선 레이어 그룹과 상기 제1 권선 레이어 그룹과 자기적으로 연결되며 상기 기준 평면의 제2 방향에서 비아를 통해 전기적으로 연결되는 복수의 권선 레이어들을 포함하는 제2 권선 레이어 그룹을 포함하는 제1 다층 기판;상기 제1 다층 기판의 제1 연결부와 제2 다층 기판의 제2 연결부를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 핀; 및상기 제1 다층 기판의 하단에 적층 구조로 배치되고, 상기 적어도 하나의 연결 핀의 결합 여부에 따라 상기 제1 다층 기판과 탈부착되고, 상기 제1 방향에서 비아를 통해 전기적으로 연결되는 복수의 권선 레이어들을 포함하는 제3 권선 레이어 그룹과 상기 제3 권선 레이어 그룹과 자기적으로 연결되며 상기 제2 방향에서 비아를 통해 전기적으로 연결되는 복수의 권선 레이어들을 포함하는 제4 권선 레이어 그룹을 포함하는 제2 다층 기판을 포함하는 평판형 트랜스포머
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제10항에 있어서,상기 제1 연결부는 두 개의 제1 관통 홀 및 두 개의 제2 관통 홀을 포함하고,상기 두 개의 제1 관통 홀은 상기 제1 권선 레이어 그룹 내에서 적층 방향으로 최하단 권선 레이어에 배치되고, 상기 두 개의 제2 관통 홀은 상기 제2 권선 레이어 그룹 내에서 적층 방향으로 최하단 권선 레이어에 배치되는 평판형 트랜스포머
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제11항에 있어서,상기 제2 연결부는 두 개의 제3 관통 홀 및 두 개의 제4 관통 홀을 포함하고,상기 두 개의 제3 관통 홀은 상기 제3 권선 레이어 그룹 내에서 적층 방향으로 최상단 권선 레이어에 배치되고, 상기 두 개의 제4 관통 홀은 상기 제4 권선 레이어 그룹 내에서 적층 방향으로 최상단 권선 레이어에 배치되는 평판형 트랜스포머
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제12항에 있어서,상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부는 복수의 다층 기판이 적층 배치되는 기준 평면 상에서 수직 방향으로 동일 위치에 형성되는 평판형 트랜스포머
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제13항에 있어서,상기 제1 권선 레이어 그룹은,유도 자기장이 형성되는 자기 코어를 제1 포인트로부터 제2 포인트까지 소정 방향으로 둘러싸도록 배치된 권선을 포함하는 제1 권선 레이어;상기 제1 방향에서 상기 제2 포인트와 제3 포인트를 수직 연결함으로써 상기 제1 권선 레이어와 상기 제1 권선 레이어의 하단에 이격 배치되는 제2 권선 레이어를 전기적으로 연결하는 비아; 및상기 기준 평면 상에서 수직 방향으로 상기 제2 포인트와 동일 위치에 있는 상기 제3 포인트로부터 제4 포인트까지 상기 자기 코어를 소정 방향으로 둘러싸도록 배치된 권선을 포함하는 제2 권선 레이어를 포함하는 평판형 트랜스포머
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제14항에 있어서,상기 비아는 상기 제1 다층 기판이 생성되는 인쇄회로기판 제조 공정에 의해 상기 제1 권선 레이어와 상기 제2 권선 레이어를 전기적으로 연결하고,상기 연결 핀은 상기 제1 다층 기판의 제1 연결부와 제2 다층 기판의 제2 연결부 사이에서 탈부착 되는 평판형 트랜스포머
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제15항에 있어서,상기 제3 권선 레이어 그룹은,상기 자기 코어를 제5 포인트로부터 제6 포인트까지 소정 방향으로 둘러싸도록 배치된 권선을 포함하는 제3 권선 레이어;상기 제1 방향에서 상기 제6 포인트와 제7 포인트를 수직 연결함으로써 상기 제3 권선 레이어와 상기 제3 권선 레이어의 하단에 이격 배치되는 제4 권선 레이어를 전기적으로 연결하는 비아; 및상기 기준 평면 상에서 수직 방향으로 상기 제6 포인트와 동일 위치에 있는 상기 제7 포인트로부터 제8 포인트까지 상기 자기 코어를 소정 방향으로 둘러싸도록 배치된 권선을 포함하는 제4 권선 레이어를 포함하는 평판형 트랜스포머
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제16항에 있어서,상기 제2 권선 레이어가 상기 제1 권선 레이어 그룹 내에서 적층 방향으로 최하단에 배치된 경우, 상기 두 개의 제1 관통 홀 각각은 상기 제3 포인트 및 상기 제4 포인트에 형성되고,상기 제3 권선 레이어가 상기 제3 권선 레이어 그룹 내에서 적층 방향으로 최상단에 배치된 경우, 상기 두 개의 제3 관통 홀 각각은 상기 제5 포인트 및 상기 제6 포인트에 형성되는 평판형 트랜스포머
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