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기판 상에 배치되며, 게이트 전극, 게이트 절연막, 활성층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터; 상기 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극 중 어느 하나로부터 연장되는 제1 전극층과, 상기 제1 전극층과 수평적으로 이격되도록 상기 기판 상에 배치된 제2 전극층; 상기 제1 전극층으로부터 상부 방향으로 연장되는 제1 고정 전극과 상기 제2 전극층으로부터 상부 방향으로 연장되는 제2 고정 전극; 및상기 제1 고정 전극 및 제2 고정 전극에 양단이 결합되는 LED;를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이
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제1항에 있어서,상기 트랜지스터는 바텀 게이트-탑 콘택트(bottom gate-top contact), 바텀 게이트-바텀 콘택트(bottom gate-bottom contact), 톱 게이트-탑 콘택트(top gate-top contact), 톱 게이트-바텀 콘택트(top gate-bottom contact) 중 어느 하나인 마이크로 LED 디스플레이
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제1항에 있어서,상기 제1 전극층과 제2 전극층 사이에 갭 영역을 포함하고, 상기 갭 영역의 일부 영역에 중첩되는 마이크로 LED 배열 영역을 포함하는 마이크로 LED 디스플레이
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제1항에 있어서,상기 제1 전극층과 상기 제2 전극층은 서로를 향해 돌출되도록 배치되는 마이크로 LED 디스플레이
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제1항에 있어서,상기 제1 전극층 및 제2 전극층에 양단이 결합되는 LED는 제1 전극층 상부면 및 제2 전극층 상부면으로부터 이격 배치되는 마이크로 LED 디스플레이
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제1항에 있어서,상기 LED는 1 ~ 100㎛의 길이를 갖는 나노와이어 형태인 마이크로 LED 디스플레이
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제1항에 있어서,상기 제2 전극층은 전원 전압 라인(VDD) 또는 기저 전압 라인(Vss)에 연결되는 마이크로 LED 디스플레이
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(a) 기판 상에 게이트 전극, 게이트 절연막, 활성층, 소스 및 드레인 전극용 금속층을 포함하는 트랜지스터를 형성하고, 상기 트랜지스터의 소스 및 드레인 전극용 금속층으로부터 연장되는 제1 전극층과, 상기 제1 전극층과 수평적으로 갭 영역을 두고 이격되도록 상기 기판 상에 제2 전극층을 형성하는 단계; (b) 상기 제1 전극층과 제2 전극층 사이의 갭 영역을 전체적으로 덮되, 상기 갭 영역 상의 일부 영역에 트렌치 구조의 마이크로 LED 배열 영역이 형성되도록 절연층을 형성하는 단계;(c) 상기 기판 상에 LED가 포함된 유체를 공급하면서 상기 제1 전극층과 제2 전극층에 전기 신호를 인가하여 상기 LED를 상기 트렌치 구조의 마이크로 LED 배열 영역에 배열하는 단계;(d) 상기 절연층 중에서 상기 LED의 양단의 아래 부분을 제거하는 단계;(e) 상기 절연층이 제거된 영역에 상기 제1 전극층으로부터 상부 방향으로 연장되는 제1 고정 전극과 상기 제2 전극층으로부터 상부 방향으로 연장되는 제2 고정 전극을 형성하는 단계; 및(f) 상기 LED의 양단을 상기 제1 고정 전극 및 제2 고정 전극에 결합하는 단계;를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이의 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 (f) 단계 이후에, 상기 소스 및 드레인 전극용 금속층을 식각하여 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는, 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계는(b1) 상기 제1 전극층, 상기 제2 전극층 및 상기 갭 영역 상에 상기 절연층을 형성하는 단계; 및(b2) 상기 절연층 중에서 상기 갭 영역 상의 상기 일부 영역에 대응하는 부분을 부분 식각하여 상기 트렌치 구조의 마이크로 LED 배열 영역을 형성하는 단계;를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 LED를 상기 트렌치 구조의 마이크로 LED 배열 영역에 배열하는 단계는복수의 열 중에서, 각 열마다 전기 신호를 순차적으로 인가하되,적색 마이크로 LED가 포함된 유체를 공급하면서, 적색 화소에 포함되는 트랜지스터와 연결되는 제1 전극층과, 제2 전극층에 전기 신호를 인가하여, 적색 화소에 포함되는 마이크로 LED 배열 영역에 적색 LED를 배열하고 건조시키며,녹색 마이크로 LED가 포함된 유체를 공급하면서, 녹색 화소에 포함되는 트랜지스터와 연결되는 제1 전극층과, 제2 전극층에 전기 신호를 인가하여, 녹색 화소에 포함되는 마이크로 LED 배열 영역에 적색 LED를 배열하고 건조시키며,청색 마이크로 LED가 포함된 유체를 공급하면서, 청색 화소에 포함되는 트랜지스터와 연결되는 제1 전극층과, 제2 전극층에 전기 신호를 인가하여, 청색 화소에 포함되는 마이크로 LED 배열 영역에 적색 LED를 배열하고 건조시키는, 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 절연층 중에서 LED의 양단의 아래 부분을 제거하는 단계는(d1) 상기 절연층과 상기 LED 상에 포토레지스트를 도포하는 단계;(d2) 상기 포토레지스트 중에서 상기 LED의 상기 양단에 대응하는 부분을 제거하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및(d3) 상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 사용하여 상기 절연층 중에서 상기 LED의 상기 양단의 아래 부분을 제거하는 단계;를 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 제1 고정 전극과 제2 고정 전극은 상기 절연층이 제거된 영역에 금속을 증착 또는 전기 도금하여 형성되는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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제8항에 있어서,상기 (f) 단계 이후에, 상기 절연층을 전부 제거하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 LED 디스플레이 제조 방법
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