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기판 필름(10)을 연속적으로 풀어주는 언와인더(11)와; 기판 필름(10)을 20~65℃의 온도까지 예열시키는 프리히팅 챔버(13)와; 히팅롤(14a)을 이용하여 기판 필름(10)을 가열하면서, 패턴된 용액 전단 코터(14b)를 이용하여 기판 필름(10)의 상면에 코팅 용액(20')을 도포하여 박막(20)을 형성하는 코팅부(14)와; 서로 다른 온도로 기판 필름(10)을 가열하여, 기판 필름(10)에 코팅된 코팅물질의 휘발성 물질을 증발시키는 제1건조챔버(15) 및 제2건조챔버(16)와; 박막 코팅된 기판 필름(10)이 감겨지는 리와인더(18);를 포함하고, 언와인더(11)와 리와인더(18) 사이에, 프리히팅 챔버(13)와 코팅부(14), 제1건조챔버(15) 및 제2건조챔버(16)가 연속적으로 배치되며,언와인더(11)와 프리히팅 챔버(13) 사이에, 기판 필름(10)의 코팅면을 사전 처리하는 전처리 장치(12)가 배치되고, 제2건조챔버(16)와 리와인더(18) 사이에, 박막 코팅된 기판 필름(10)의 위치를 조정하여 리와인더(18)로 공급하기 위한 사행제어기(17)가 배치되며,상기 코팅부(14)는,기판 필름(10)을 가열하는 히팅롤(14a)과, 기판 필름(10)의 상면에 코팅 용약(20')을 도포하여 박막(20)을 형성하는 용액 전단 코터(14b)를 포함하여 구성되고,상기 히팅롤(14a)은, 기판 필름(10)의 하부에 접촉되어 회전하면서 0~250℃의 온도로 기판 필름(10)을 가열하고,상기 용액 전단 코터(14b)는,상면에 마이크로미터 크기로 식각된 메쉬 형태의 패턴이 형성되어, 코팅 용액(20')이 균일하게 임시 저장되고, 좌우에서 같은 양의 코팅 용액(20')이 흘러내려 균일한 두께의 코팅막이 형성되도록 하며,기판 필름(10)에 대해 일정 정도 경사지게 배치되어, 패턴된 용액 전단 코터(14b)의 좌측과 우측 및 아래방향으로 코팅 용액(20')의 균일한 흐름이 발생되도록 하여 균일한 굴곡(Meniscus)을 갖는 코팅막이 기판 필름(10)에 맺히도록 하고,코팅부(14)의 패턴된 용액 전단 코터(14b)는, 시린지 또는 마이크로 기어 펌프를 통해 코팅 용액(20')을 공급받고,제1건조챔버(15)는 40~80℃의 온도로 기판 필름(10)을 가열하고, 제2건조챔버(16)는 70~150℃의 온도로 기판 필름(10)을 가열하여, 제1건조챔버(15)의 가열온도보다 높게 유지되도록 하며,코팅 용액(20')은, 유기잉크 또는 무기잉크와 금속재료를 사용하고, 용액 전단 코터(14b)는 유리, 스테인리스 스틸, 고분자 물질 중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 패턴된 용액 전단코터를 구비한 롤 투 롤 방식의 유기 반도체 박막 형성장치
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