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미세 LED 패키지 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2021003157
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 미세 LED 패키지 및 그의 제조방법을 개시한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 미세 LED 패키지 제조방법에 있어서, 임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정과 폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정과 폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정과 상기 폴리머 층의 식각된 부분 내 접합된 미세 LED 및 드라이버 상으로 폴리머를 도포하는 도포과정과 도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정 및 형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정을 포함하는 미세 LED 패키지 제조방법을 제공한다.
Int. CL H01L 33/00 (2010.01.01) H01L 33/20 (2010.01.01) H01L 33/38 (2010.01.01) H01L 33/56 (2010.01.01) H01L 33/54 (2010.01.01) H01L 33/12 (2010.01.01)
CPC H01L 33/005(2013.01) H01L 33/20(2013.01) H01L 33/38(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/54(2013.01) H01L 33/12(2013.01)
출원번호/일자 1020190134266 (2019.10.28)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-2234554-0000 (2021.03.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20210331) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.10.28)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영우 광주광역시 광산구
2 김정현 경기도 의정부시 용현로 *
3 김진모 경기도 수원시 권선구
4 문성재 광주광역시 광산구
5 고명진 전라남도 광양시 가야로 ***
6 신현호 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태영 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 *** A동, ***호(태정특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-1097154-56
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2019.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-1098048-93
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2020.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2020.10.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2020-0185355-28
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2020.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0857381-66
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
 2021.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2021-0154097-47
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2021.02.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0154109-18
10 등록결정서
Decision to grant		 2021.03.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0180532-19
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2021.03.24 수리 (Accepted) 4-1-2021-5095035-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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미세 LED 패키지 제조방법에 있어서,임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정;폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정;폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정;상기 폴리머 층의 식각된 부분 내 접합된 미세 LED 및 드라이버 상으로 상기 폴리머 층의 높이까지 폴리머를 도포하는 도포과정;도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정; 형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정; 및상기 전극을 증착한 후, 제조하고자 하는 미세 LED 패키지의 길이에 따라 폴리머 층을 절단하는 절단과정을 포함하며, 상기 폴리머는 단단하게 경화되는 성질을 가지며, 고내연성을 갖는 물질로 구현되며,상기 희생층은 구리 또는 알루미늄로 구현되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조방법
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미세 LED 패키지 제조방법에 있어서,임시기판 상에 희생층 및 폴리머 층을 성장시키는 성장과정;폴리머 층의 일부를 식각하는 식각과정;폴리머 층의 식각된 부분을 거쳐 미세 LED와 드라이버를 상기 희생층에 접합하는 접합과정;상기 폴리머 층의 식각된 부분 상으로 폴리머를 도포하는 도포과정;상기 폴리머 층의 식각된 부분으로 폴리머가 도포되거나 넘쳐 흐르는 경우, 도포된 폴리머를 평탄화하는 평탄화과정;도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정;형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정; 및상기 전극을 증착한 후, 제조하고자 하는 미세 LED 패키지의 길이에 따라 폴리머 층을 절단하는 절단과정을 포함하며, 상기 폴리머는 단단하게 경화되는 성질을 가지며, 고내연성을 갖는 물질로 구현되며,상기 희생층은 구리 또는 알루미늄로 구현되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조방법
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순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 실리콘디스플레이(주) 초절전LED융합사업 IoT 산업 응용을 위해 전계형 트랜지스터 소자가 집적된 마이크로 LED 칩 및 모듈 제조 기술 개발