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절연물질로 이루어지며, 오목하게 형성되어 전자소자를 수용하는 소자수용부를 구비하는 바디부;상기 바디부의 수평 방향으로 형성되어 상기 전자소자를 전기적으로 연결하는 제1 배선부; 및상기 바디부의 수직 방향으로 형성되어 상기 전자소자를 전기적으로 연결하는 제2 배선부를 포함하고,상기 전자소자, 상기 제1 배선부 및 상기 제2 배선부는 상기 바디부상에 매립되어 외부 환경로부터 밀폐된 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품
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제1항에 있어서,상기 제1 배선부는, 저융점 금속(low melting metals)으로 이루어지고,상기 제2 배선부는, 금속분말을 포함하는 페이스트(paste)가 경화된 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품
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제2항에 있어서,상기 저융점 금속은, In, Sn, Ag, Cu 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품
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제2항에 있어서,상기 금속분말은, Ag, Cu, Al, Au, Pt, Ni, Zn, Pd 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품
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제1항에 있어서,상기 바디부는, 적층되어 하나의 외관을 형성하는 제1 바디와 제2 바디를 구비하고,상기 소자수용부는, 상기 제1 및 제2 바디에 각각 형성되어 상기 전자소자를 수용하는 제1 소자수용홈과 제2 소자수용홈을 구비하며,상기 제1 및 제2 소자수용홈에 수용된 상기 전자소자는 상기 제1 및 제2 배선부에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품
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제1항에 있어서,상기 바디부는,상기 바디부의 일면으로부터 오목하게 형성되어 상기 제1 배선부를 수용하는 제1 배선수용부; 및상기 바디부의 수직 방향으로 관통 형성되어 상기 제2 배선부를 수용하는 제2 배선수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품
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7
제1항에 따르는 3차원 매립형 전자회로 부품을 제작하는 3차원 매립형 전자회로 부품 제작장치에 있어서, 상기 3차원 전자회로 부품 제작장치는,저융점 금속(low melting metals)을 적층형으로 프린팅하여 상기 제1 배선부를 상기 바디부의 수평 방향으로 형성시키는 제1 출력부;금속분말을 포함하는 페이스트(paste)를 적층형으로 프린팅하여 상기 제2 배선부를 상기 바디부의 수직 방향으로 형성시키는 제2 출력부; 및절연 소재를 적층형으로 프린팅하여 상기 바디부를 형성시키는 제3 출력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품 제작장치
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제7항에 있어서,상기 제1 출력부는, 상기 저융점 금속을 유도 가열 방식으로 프린팅하고,상기 제2 출력부는, 상기 페이스트를 공압 디스펜서 방식으로 프린팅하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품 제작장치
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제7항에 있어서,상기 바디부의 수직 방향으로의 형상 정보를 획득하도록 이루어지는 변위센싱부를 더 포함하고,상기 제1 출력부와 상기 제2 출력부는, 상기 변위센싱부에서 획득된 상기 형상 정보를 이용하여, 상기 제1 및 제2 배선부의 높이를 조절하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품 제작장치
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10
제7항에 있어서,상기 페이스트 상태의 상기 제2 배선부를 향하여 열을 가하도록 구성되어, 상기 제2 배선부를 경화시키는 발열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품 제작장치
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제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따르는 3차원 매립형 전자회로 부품 제작장치를 이용한 3차원 매립형 전자회로 부품 제작방법에 있어서,상기 3차원 매립형 전자회로 부품 제작방법은,상기 제3 출력부를 이용하여 상기 바디부를 제작하는 제1 단계;상기 변위센싱부를 이용하여 상기 바디부의 수직 방향으로의 형상 정보를 획득하고, 획득된 상기 형상 정보를 상기 제1 및 제2 출력부의 이동 경로에 반영하는 제2 단계;상기 제1 출력부를 이용하여 상기 제1 배선수용부상에 상기 제1 배선부를 형성시키는 제3 단계;상기 전자소자를 상기 소자수용부에 삽입하고 고정시키는 제4 단계;상기 제2 출력부를 이용하여 상기 제2 배선수용부상에 상기 제2 배선부를 형성시키는 제5 단계; 및상기 제3 출력부를 이용하여 상기 전자소자, 상기 제1 배선부 및 상기 제2 배선부를 상기 바디부상에 매립시켜 외부 환경으로부터 밀폐시키는 제6 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 매립형 전자회로 부품 제작방법
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