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적어도 기판-초전도층-보호층을 포함하는 초전도 선재 한 쌍의 보호층이 서로 마주보도록 초전도 선재를 적층하는 적층단계;적층된 한 쌍의 초전도 선재를 열처리하여 마주보는 보호층이 서로 확산접합 되면서 접합보호층으로 형성되는 접합단계;상기 접합보호층이 형성된 초전도 선재에서 어느 일측의 초전도층이 외부로 노출되도록 해당 초전도층 상측의 층상구조를 제거하는 박리단계; 및상기 박리단계를 통해 외부로 노출되는 초전도층의 상측에 상기 접합보호층과 동일 재질의 외곽보호층을 형성하는 최외곽보호층 형성단계;를 포함하는 고온초전도 선재의 제조방법
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기판-제1완충층-제1초전도층-제1보호층을 포함하는 제1초전도 선재에 기판-제2초전도층-제2보호층을 포함하는 제2초전도 선재의 제2보호층이 상기 제1보호층과 서로 마주보도록 적층하는 적층단계;적층된 상기 제1, 2 보호층이 열처리에 의해 서로 확산접합되어 접합보호층으로 형성되는 접합단계;상기 제2초전도층이 외부로 노출되도록 제2초전도층 상측의 층상구조를 제거하는 박리단계;외부로 노출되는 제2초전도층의 상측에 상기 접합보호층과 동일 재질의 외곽보호층을 형성하는 외곽보호층 형성단계; 및기판-제N초전도층-제N보호층을 포함하는 제N초전도 선재의 상기 제N보호층을 상기 외곽보호층과 마주보도록 적층하는 추가 적층단계;적층된 상기 외곽보호층과 제N보호층이 열처리에 의해 서로 확산접합되어 추가 접합보호층으로 형성되는 추가 접합단계; 그리고,상기 제N초전도층 상측의 층상구조를 제거하여 제N초전도층이 외부로 노출되도록 하는 추가 박리단계; 및상기 추가 박리단계를 통해 노출되는 제N초전도층의 상측에 상기 추가 접합보호층과 동일 재질의 외곽보호층을 형성하는 추가 최외곽보호층 형성단계;를 포함하며,상기 추가 적층단계와 추가 접합단계, 추가 박리단계 및 추가 최외곽보호층 형성단계는 초전도층의 적층 갯수에 따라 N-2회 반복 수행되는 것을 특징으로 하는 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 외곽보호층이 형성된 이후 초전도층의 추가 적층이 없을 경우에는 안정화층 형성단계;가 수행되는 것을 특징으로 하는 고온초전도 선재의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 적층단계 이후에는 적층된 보호층 사이의 갭(Gab)을 동일 재질로 충진하는 페이스트 충진과정이 수행되어, 상기 접합단계에서 열처리시 보호층 사이의 계면과 보호층과 충진된 페이스트의 계면이 모두 확산접합되어 하나의 접합보호층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 고온초전도 선재의 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 적층단계 이후 및 추가 적층단계 이후에는 제1보호층과 제2보호층 사이의 갭(Gab) 및 제N보호층과 외곽보호층 사이의 갭(Gab)을 각각 동일 재질로 충진하는 페이스트 충진과정이 각각 수행되는 것을 특징으로 하는 고온초전도 선재의 제조방법
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제 2 항의 고온초전도 선재의 제조방법에 의해 형성되며,기판과, 상기 기판의 상측에 구비되는 제1완충층과,상기 제1완충층의 상측에 구비되는 제1초전도층과,상기 제1초전도층의 상측에 구비되는 접합보호층과,상기 접합보호층의 상측에 구비되는 제2초전도층과,상기 제2초전도층의 상측으로 N-2개의 접합보호층과 제N초전도층이 번갈아 구비되며,마지막으로 적층된 초전도층의 상측에 구비되는 외곽보호층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다중 초전도층을 갖는 고온초전도 선재
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제 6 항에 있어서, 상기 접합보호층과 외곽보호층은 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 로듐(Rh), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 레늄(Re) 중 어느 하나로 형성되거나, 이의 혼합조성으로 형성는 것을 특징으로 하는 다중 초전도층을 갖는 고온초전도 선재
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제 6 항에 있어서, 상기 기판과 외곽보호층을 모두 감싸는 금속코팅층이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 다중 초전도층을 갖는 고온초전도 선재
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