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고온의 EMC(epoxy molding compound)를 포함하는 패키징 몰딩 소재에 나노 물질이 삽입되고 분산되어 적층 구조를 갖는 전자소자의 층 간에 분산되어 위치한 열방출분산물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직 열 방출이 향상된 패키지
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제1항에 있어서,상기 나노 물질은 상기 EMC를 포함하는 패키징 몰딩 소재보다 높은 열전도도와 전기 비저항을 특징으로 하는 수직 열 방출이 향상된 패키지
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제2항에 있어서,상기 열방출분산물질은 질화 알루미늄을 포함하는 EMC를 포함하는 패키징 몰딩 소재보다 열전도도와 전기 비저항이 높은 나노 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직 열 방출이 향상된 패키지
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제2항에 있어서,상기 열방출분산물질은 YIG(yttrium iron garnet)를 포함하는 EMC를 포함하는 패키징 몰딩 소재보다 열전도도와 전기 비저항이 높은 자성을 띠는 나노물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직 열 방출이 향상된 패키지
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제3항에 있어서,상기 질화알루미늄을 포함하는 높은 열전도도와 전기 비저항을 가지는 열방출분산물질은 나노 입자, 나노 와이어 및 나노 플레이크 중 어느 하나의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 수직 열 방출이 향상된 패키지
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제4항에 있어서,자성을 띠는 나노 물질은 나노 입자, 나노 와이어 및 나노 플레이크 중 어느 하나의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 수직 열 방출이 향상된 패키지
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제4항에 있어서,자성을 띠는 나노 물질을 포함하는 적층 구조의 전자소자에 자기장을 인가하여 나노물질을 수직 정렬시켜 수직 열 방출이 향상된 패키지
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