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플립칩(Flip Chip) 타입의 미세 LED 제조방법에 있어서,임시기판 상에 성장한 미세 LED에 폴리머를 도포하는 도포과정;도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정; 및형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정을 포함하는 미세 LED 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머는,단단하게 경화되는 성질을 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제2항에 있어서,상기 폴리머는,폴리미드(Polymide), 유기물, 에폭시 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머는,상기 미세 LED의 상부뿐만 아니라 양 측면에도 함께 도포되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머는,감광특성을 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제1항에 있어서,상기 비아홀은,상기 폴리머에 포토 리소그라피(Photo Lithography)가 수행됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제1 내지 제6항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조되는 미세 LED
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플립칩(Flip Chip) 타입의 미세 LED 제조방법에 있어서,임시 기판 상에 버퍼층, n타입 반도체층, 다중양자우물층 및 p타입 반도체층을 성장시키는 성장과정;다중양자우물층 및 p타입 반도체층 일부를 식각하는 식각과정;상기 임시 기판 상에 성장한 모든 층에 폴리머를 도포하는 도포과정;도포된 폴리머 상에 비아홀을 형성하는 형성과정; 및형성된 비아홀에 전극을 증착하는 증착과정을 포함하는 미세 LED 제조방법
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제8항에 있어서,상기 폴리머는,폴리미드(Polymide), 유기물, 에폭시 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제8항에 있어서,상기 폴리머는,상기 미세 LED의 상부뿐만 아니라 양 측면에도 함께 도포되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제8항에 있어서,상기 폴리머는,감광특성을 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제8항에 있어서,상기 비아홀은,상기 n타입 반도체층 및 p타입 반도체층의 상방으로 폴리머 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제12항에 있어서,상기 전극은,상기 비아홀에 의해 각각 상기 n타입 반도체층 및 p타입 반도체층과 연결되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 제조방법
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제8 내지 제13항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조되는 미세 LED
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