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하부 유연 전극;상기 하부 유연 전극 상에 위치하는 하부 구배 전극;상기 하부 구배 전극 상에 위치하는 하부 솔더;상기 하부 솔더 상에 위치하는 열전 레그;상기 열전 레그 상에 위치하는 상부 솔더;상기 상부 솔더 상에 위치하는 상부 구배 전극;상기 상부 구배 전극 상에 위치하는 상부 유연 전극; 및상기 열전 레그를 측면에서 둘러싸는 충진재; 를 포함하는 유연 열전소자
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제 1 항에 있어서,상기 하부 구배 전극의 금속 함량은 상기 하부 유연 전극의 금속 함량보다 높은 유연 열전소자
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제 1 항에 있어서,상기 하부 유연 전극의 하면은 상기 충진재의 하면과 동일 평면 상에 위치하는 유연 열전소자
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제 1 항에 있어서,상기 상부 유연 전극의 상면은 상기 충진재의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 유연 열전소자
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제 1 항에 있어서,상기 하부 유연 전극 및 상기 상부 유연 전극은 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 포함하는 유연 열전소자
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제 1 항에 있어서,상기 하부 구배 전극은 은(Ag)을 포함하는 유연 열전소자
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제 1 항에 있어서,상기 하부 솔더는 비스무트(Bi) 또는 주석(Sn)을 포함하는 유연 열전소자
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제 1 항에 있어서,상기 충진재는 PDMS(Polydimethylsiloxane) 또는 PU(Polyurethane) 폼(foam)을 포함하는 유연 열전소자
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하부 기판 상에 하부 희생층을 형성하는 것;상기 하부 희생층 상에 하부 전극부를 형성하는 것;상기 하부 전극부 상에 열전 레그를 형성하는 것;상부 기판 상에 상부 희생층을 형성하는 것;상기 상부 희생층 상에 상부 전극부를 형성하는 것;상기 상부 전극부를 상기 열전 레그 상에 접합시키는 것;상기 열전 레그를 둘러싸는 충진재를 채우는 것; 및상기 상부 희생층 및 상기 하부 희생층을 제거하는 것; 을 포함하되,상기 하부 전극부를 형성하는 것은:상기 하부 희생층 상에 하부 유연 전극을 형성하는 것;상기 하부 유연 전극 상에 하부 구배 전극을 형성하는 것; 및상기 하부 구배 전극 상에 하부 솔더를 형성하는 것; 을 포함하는 유연 열전소자 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 하부 구배 전극의 금속 함량은 상기 하부 유연 전극의 금속 함량보다 높은 유연 열전소자 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 하부 전극부 상에 상기 열전 레그를 형성하는 것은:상기 하부 솔더 상에 상기 열전 레그를 위치시키는 것; 및리플로우 공정으로 상기 하부 솔더와 상기 열전 레그를 접합시키는 것; 을 포함하는 유연 열전소자 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 하부 희생층을 형성하는 것은 스핀 코팅(Spin coating), 스크린 프린팅(Screen printing) 또는 닥터 블레이딩(Doctor blading) 공정을 통해 수행되는 유연 열전소자 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 하부 희생층은 PVP(Polyvinyl pyrrolidone), PVA(Polyvinyl alcohol), PVB(Polyvinyl butyral) 또는 PVC(Polyvinyl chloride)를 포함하는 유연 열전소자 제조방법
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제 13 항에 있어서,상기 상부 희생층 및 상기 하부 희생층을 제거하는 것은 상기 상부 희생층 및 상기 하부 희생층이 용매에 녹으면서 수행되는 유연 열전소자 제조방법
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제 14항에 있어서,상기 용매는 물을 포함하는 유연 열전소자 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 하부 유연 전극을 형성하는 것은 스크린 프린팅 공정을 통해 수행되는 유연 열전소자 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 하부 솔더는 비스무트(Bi) 또는 주석(Sn)을 포함하는 유연 열전소자 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 하부 구배 전극은 은(Ag)을 포함하는 유연 열전소자 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 충진재는 PDMS(Polydimethylsiloxane) 또는 PU(Polyurethane) 폼(foam)을 포함하는 유연 열전소자 제조방법
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