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3차원 도전성 구조체를 적층제조하는 단계; 전기화학적 증착에 의해 상기 도전성 구조체 표면에 금속층을 형성하는 단계; 및전기화학적 증착에 의해 상기 금속층 표면에 산화물 반도체층을 형성하는 단계를 포함하는 광전극의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 금속층은 Au, Cu, Ag 및 Ni로 이루어진 그룹으로부터 선택된 최소한 1종의 금속 또는 그 금속의 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전극의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 산화물 반도체층은 산화구리, 산화아연, 산화철 및 산화니켈로 이루어진 그룹 중에서 선택된 최소항 1종의 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전극의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 도전성 구조체는 그래핀을 포함하는 것을 특징으로 광전극의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 그래핀 적층제조 단계는 잉크기반 사출 인쇄법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 광전극의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 금속층 형성 단계의 전기화학적 증착은 전기 도금을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전극의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 산화물 반도체층 형성 단계의 전기화학적 증착은 전기 도금을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전극의 제조방법
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적층 구조의 그래핀 3 D 골격; 및상기 3D 골격 표면의 도전성 금속층 및 산화물 반도체층을 포함하는 광전극
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